10nm

Intel 出擊獨顯市場的消息已經鋪天蓋地，將會推出代號為 Arctic Sound 的 Xe 獨立顯示卡，採用 10nm 製程打造。從早前曝光的驅動代碼上來，可能分為 128EU、256EU 和 512EU 三種，並在 2021 年會推出採用 7nm 製程的升級版。 Intel 高層 Raja Koduri 接受了俄羅斯 YouTube 頻道 PRO Hi-Tech 的訪問，在訪問中提及到離開 AMD 的原因，以及 Intel 對獨立顯示卡的嘗試。 Raja Koduri

AMD 藉著 Ryzen 3000 處理器以及 RX 5700 系列顯示卡，終於在 Q3 裏不論 CPU、GPU 上都交出了不俗的成績。而且都是採用了 7nm 製程，在這部份上比 Intel、NVIDIA 領先一步。 在 CPU 部份，Ryzen 3000 處理器上市後，市場反應熱烈，部分型號還出現搶購的現象。Ryzen 3000 的誕生令 Intel 陷入了尷尬的局面，因為 AMD 在一二代的 Ryzen 處理器，製程還沒有達到 Intel 的水平。不過在今代 Ryzen 3000 處理

Intel 雖然有自家的晶圓廠，但是在 14nm 產能不足已經是人盡皆知的事情。近日 Intel 已與 Samsung 合作，以彌補 14 nm 產能不足的問題，這次亦是其第一次找 Samsung 代工生產 CPU。 據韓國媒體 Sedialy 的消息，目前雙方合作的討論和簽訂工作已進入最後階段。Samsung 計劃 2020 年 Q4 起大規模生產 14 nm Intel CPU，由此生產的 Rocket Lake CPU 將於 2021 年發布，故這款處理器應會出現 2 個代工

Intel 用 14nm 製程「擠牙膏」已經歷好幾代處理器了，到底何時才會換「新牙膏」呢? 近日 Intel 在投資者會議上公佈了很多消息，除了製程、Data Center 商用領域外，針對消費級市場，並公佈了 Mobile 平台的產品路線圖。今年 6 月，Intel 就推出 Ice Lake 處理器上市，明年還會推出更新了內核架構的 Tiger Lake 處理器。 Intel 報稱 Ice Lake CPU 採用 10nm 製程生產，比上代於圖形性能、影像轉碼速度提高兩倍。由於支

USB-IF 近期除了再次更新 USB 3.X 的命名外，迎日又有新搞作，宣佈 USB 4 插頭將採用 Intel Thunderbolt 3 標準。為此 Intel 官方也發表公告，強調自己是免費開放 Thunderbolt 3 外，還提到 10nm Ice Lake 處理器將是首個集成 Thunderbolt 3 主控的處理器，屆時 40 Gbps (5,000 MB/s) 超高速接口或會成為主流了。 USB 4 規範即將發佈，由於有 Thunderbolt 3 加持，速率最高