製程

台積電、Samsung 等公司已量產了 7nm、5nm 製程一段時間，而 Intel 則落後了一段距離，直到上年才開始量產 10nm (更名後為「Intel 7」) 取代 14nm 製程。不過據 Intel 的最新路線圖，Intel 有可能會反超前率先量產 1.8nm 製程。 自上年 Intel 的新任 CEO 上場後，Intel 在半導體製程上就加快了推進，大力加強自家晶圓生產，更重新成立晶圓代工部門 IFS 與台積電直接競爭。按台積電公佈的路線圖，2nm 將會在 2024 年試

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝，目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖，並以電晶體密度來顯示。 圖片源自：DIGITIMES 於 10nm 部份，Intel 的密度高達 1.06億/mm²，是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份，Intel 預計能達到1.8億/mm²，台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n

近日傳出與台積電相關的消息，為了滿足汽車晶片、CMOS 傳感器、網絡通訊晶片、射頻部件等需求，正規劃擴大 28nm 成熟製程的產能。這個計劃預計未來兩三年，28nm 的總產能每月可擴大至 10 - 15 萬片。 而消息透露了台積電對於擴產的一些地點選址，包括台灣中科園區、南京，還有台仍與當地政府討論的新建廠房計劃 - 日本熊本、德國德勒斯登。台積電因將於禮拜四舉行法說會，其表示目前處於法說會前的緘默期，不會回應。 而此前台積電已宣布 4nm 將提早一季預計能於本季開始試產，3

台積電在半導體的研發上，一直領先全球同業，5nm、3nm 已經準備得七七八八了，而之後就到了 2nm 了。在 2nm 製程上，將會採用全新的 GAA 電晶體，技術層面的升級巨大，單純在工廠建設上，就需要 200 億美元。 不過台積電的 2nm 廠房建設計劃似乎遭到阻滯「卡關」了。最新消息指，台積電擬於新竹科學園區開展寶山用地的第二期擴建計劃。環保局在本月 25 號召開了環評專案小組的第三次初審會議，當中包括水、電及廢棄物清理等備受關注的議題。專案小組在經過逾三小時審議後，最終仍未通過方案，

近日來自 Moepc 的爆料指，原定的 6nm Zen3+ 架構取消了，取而代之的將會是 Zen3 XT / Zen3 Refresh，即類似 Ryzen 3000XT 系列將原有系列再加強下去，而屆時 Zen3 Refresh 將屬於 Ryzen 6000 系列，而發佈時間將比 Zen 3+ 遲一點。 而 Zen4 架構的 Ryzen 7000 系列將使用台積電 5nm 製程，IPC 效能將提升超過 20%，支援 DDR5、PCI-E 5.0，CPU 插槽將更新至 AM5。由這幾代的改變