專利

隨著 2D 平面半導體技術漸入瓶頸，2.5D、3D 立體封裝普遍被視為未來大趨勢。但隨著堆疊元器件的增多，解決集中的熱量成為了一大問題。近日，AMD 就突然申請了一項非常特殊的專利設計。 根據專利文件，AMD 計劃在 3D 堆疊的內存或邏輯晶片中間插入一個熱電效應散熱模組 (TEC)，原理是利用帕爾貼效應 (Peltier Effect)。它也被稱作溫差電效應，由 N、P型半導體材料組成一對熱電偶，通入直流電流後，因電流方向不同，電偶結點處將產生吸熱和放熱現象。AMD 指利用此效應

是近年來，AMD 都流行著一套搶名的手法，這次 AMD 下代 Navi 也不例外。很早已經流傳使用 RX 3080/3070/3060 的命名方式，而這代 NVIDIA 的顯示卡命名為 RTX 2080/2070/2060，擺明想跟 NVIDIA 玩「數字遊戲」。不過近日有消息指 NVIDIA 已經提早做好準備，搶先申請專利權。 據這個消息指，NVIDIA 向歐盟智慧財產權辦公室申請了 3080/4080/5080 字串的擁有權，預留給未來顯示卡用。不過此項申請在審核當中，結果尚未

在這幾年來，Apple 與 Qualcomm 因為專利而一直在打官司。之前縱使 Apple 在中國內地的官司中輸掉了，但依然理直氣壯地無懼禁令，繼續發售相關的 iPhone 產品。然而近日卻峰迴路轉，突然與 Qualcomm 正式簽下和解協議，平息了這段漫長的干戈。 雖然金額未有對向透露，但相信因這個協議，Apple 將需向 Qualcomm 支一筆為數不少的專利授權費，並且一簽就是 6 年。 而在和解簽定後，Apple 旗下的產品將繼續採用 Qualcomm 生產的晶片，準

近期在手機界上，最熱門的話題就是 5G 跟摺 Mon 手機。跟據外媒 Patently Mobile 的消息，近日發現 Google 提交了有關摺 Mon 的專利申請，看來Google 的想在摺 Mon 手機或設備上「插旗」。 據谷歌提交的專利圖  FIG.1 來看，摺 mon 的方式與目前的主流摺疊屏無很大的差異，而專在利圖 FIG.2 上並沒有顯示任何鉸鏈紋理。Google 在文件上寫明的是計算設備 (computing device)，所以該專利可能還會應用在平板電腦、Not

Apple 提交了螢幕下開孔放置元件，用以提升螢幕佔比的專利，這也是類似未來 Samsung 等其它手機廠商將採用的技術。針對從 iPhone X 開始採用的瀏海造型設計，顯示 Apple 也希望將此設計改善，未來或許有可能採用螢幕下感應元件與鏡頭形式設計，讓螢幕顯示佔比再度提高，同時也能免除瀏海設計影響使用視覺。 根據 LetsGoDigital 從美國專利與商標局公布文件內容發現，蘋果早在今年 6 月 2 7日便遞交一項設計專利，其中顯示藉由將感測元件放置在螢幕底下，並且配合特殊開