主機板

AMD 的 X570 主機板在 2019 年 7 月推出，不過近日可能會再推出新版本，在歐亞經濟委員會認證辦公室 (EEC) 那邊似乎透露了一些資料。 GIGABYTE 近日向 ECC 提交了七款新的主機板產品型號，而由命名上看來都是搭載 AMD X570S 晶片組。雖然不排除是 GIGABYTE 自家的命名規則，但以前從未見過 AMD 平台出現「S」尾的主板產品，故有推測指「S」有機會是代表 X570 的靜音版 (Silent)、升級版 Super 之類。同時此更新亦有

支援第11代Intel Core 處理器的全新技嘉 Z590 主機板，上市後屢創佳績，不僅主宰超頻世界紀錄排名，更榮獲2021紅點產品設計大獎的最高肯定。 此次技嘉推出多款Z590主機板機種，滿足多元專業需求。極限超頻專用主機板Z590 AORUS TACHYON，其規格與世界級超頻玩家所共同制定，目標鎖定極限超頻玩家，並與世界超頻好手合作，將i9-11900K處理器超頻至7314.41MHz，一舉刷新超頻時脈最高的世界紀錄，展現技嘉傲人的硬體實力。鎖定內容創作族群的Z590 VI

在主機板方面，ASUS 的銷量一直都在領導的地位，不過最近在日本市場的領先優勢看似已經失去。在最新的 BCN 排名報告顯示，ASRock 十年來首次推翻了 ASUS 在主機板的統治地位。 BCN 排名是根據由主要零售商和線上 DIY 商店的實際銷售數據並彙總的銷售資料庫得出，這些銷售數據總共佔日本 PC 市場的 40％。根據報告，此前 ASUS 一直是日本主機板市場的頂級品牌，但時代已經改變。 報告顯示，從 2011 年 4 月至 2021 年 2 月 ASUS 一直位居

Intel 第 12 代 Alder Lake 處理器將會於今年稍後的時間發佈，不過日前外媒 VideoCardz 就爆出了獨家資料。據資料指，Alder Lake 將採用大小核設計，大核為 Golden Cove，小核則為 Gracemont。而 Intel 聲稱新的 Golden Cove 核心設計可將單線程效能提升了 20%，而於多線程工作下效能更是原來的兩倍。 另外 Alder Lake 將採用增強型 10nm SuperFin 製程，在簡報上顯示全晶片最多提供 8 x G

模組化一詞相信在手機領域上應該不陌生，包括 LG G5、 Moto Z Play，以及胎死腹中的 Google Project Ara 模組化手機，但上述這些例子看來都落得一個不怎麼好的下場，而在電子領域上，近年模組化比較成功的例子也許只有 Insta360 ONE R 運動攝影機。 不過近日有一間名為 Framework 的美國初創公司，準備推出模組化的輕簿 Notebook。其概念主要針對 MacBook 這類連 RAM 也不能自行升級的產品，希望推出可讓用戶自行更換主機板、連