晶片

近年來，因各科技業及創新科技帶動了半導體行業，並引起供不應求，因此台積各半導體巨頭亦加快擴張的進度。至於中國的相關行業更受到國家力推、支持，不單斥巨資購入大量光刻機、在多個省市設立大型生產廠房，並從台灣大量挖角工程師及管理人員。而近日有陸媒就曝光了這些中國的芯片企業，在顧用「獵頭公司」挖角台灣工程師的中介費用。 中國企業近年在網上不斷宣傳「來中國高薪當工程師，放棄留台的當低薪奴工」、「隨便入職 5 - 6 萬底薪起跳」等等，中國的芯片企業以高薪挖角台藉工程師已經不是新聞。近日就有阿里巴巴旗

近日，IBM 宣佈生產了全球第一顆 2nm 製程的半導體晶片。IBM 聲稱此 2nm 晶片的電晶體密度 333.33 MTr/mm2，差不多是台積電 5nm 的兩倍。即在 150 mm2  (手甲蓋大小) 的面積，就能容納 500 億顆電晶體。 另外 IBM 表示在同樣的電力消耗下，其效能比現時 7nm 製程高出 45%，輸出同樣效能則減少 75% 的功耗。 實際上，IBM 也是率先生產出 7nm (2015 年) 及 5nm (2017 年) 晶片的生產商，而在電壓等指標的

在今年 3 月，Intel 新 CEO, Pat Gelsinger 正式公佈其「IDM 2.0」策略，宣佈重返晶圓代工市場，同時於在亞利桑那州投資 200 億美元建設兩座新晶圓廠房，欲成為全球晶圓代工的主要生產商。 為加速 IDM 2.0 戰略的實行，事隔不到 2 個月，Intel 又有新計劃了，包括：投資 35 億美元升級新墨西哥州工廠、100 億美元在以色列建設新晶片廠，6 億美元擴建現時色列的廠房及自動駕駛技術研發中心。另外更計劃在歐盟設廠，不過要求歐盟提供 80 億歐元補

日前，有來自日本爆料者稱，Apple 為下一代 Mac 設備而設的新晶片，已於本月投入大規模量產，最快將於 6 月出貨。 上禮拜，Apple 就發佈了搭載 M1 晶片的 24" iMac、iPad Pro 等產品，不過另一項同樣備受關注的就是 M1 晶片的下一代版本。早前不少流傳新的 Apple Silicon M 系列晶片為 M1X，亦有報導指為 M2。目前有預測指出新晶片將會於 2021 下半年的 MacBook Pro 產品上首發，最早於 7 月也開始出貨。 按照台積電

全球半導體產能緊張、各種晶片缺貨情況相當嚴重，受影響的越來越多，當然 PC 市場則是最前線、最直接地受到衝擊。 而晶片缺貨不只是採用先進製程的晶片上發生，一些誕生已久的成熟製程的供應亦相當緊張。如最近全球多間 PC 廠商就為 LAN Card、Sound Card 等晶片緊張了。在 PC、Notebook 上，內建的 Lan Card、Wi-Fi Card、Bluetooth 以及 Sound Card 晶片市場中，Realtek 瑞昱電子佔據了 70% 的市場。不過 Realtek 的晶