晶片

24 PCIe 5.0 通道、內建顯示 - AMD Ryzen 7000 處理器 I/O 規格,新舊代差異對比

AMD 正式推出新一代 Ryzen 7000 系列處理器,代號「Raphael」的 AM5 腳位處理器,目前在官網上也已詳列處理器 SoC 所提供的記憶體、I/O、內顯等規格資訊,順道也與上一代 Ryzen 5000 SoC 比較一下 I/O 規格差異。 AMD Ryzen 9 7950X、7900X 以及 Ryzen 7 7700X 與 Ryzen 5 7600X 等 Raphael 處理器,CPU 核心使用 TSMC 5nm FinFET 製程,而 I/O Die 則是 TSMC 6n

超車台積電 !! 三星宣佈其 3nm 製程晶片已踏入量產階段

三星電子 Samsung Electronics 近日宣佈已正式開始量產 3nm 製程晶片,比台積電的 3nm 晶片研發更早步進量產階段。對於台積電的路線圖,則預期要到 2022 下半年開始量產 N3 製程產品。 而三星表示其初代 3nm 製程比起 5nm 產品功耗降低 45%、效能提升 16%、節點面積減少 16%;第二代 3nm 製程更會降低 50% 功耗、擁有 30% 效能提升,並減少 35% 節點面積。 三星的 3nm 製程技術將採用多橋通道場效電晶體 (Multi-

【Computex 2022】AMD 發佈 Zen 4 處理器、AM5 X670E 平台底板,更多細節曝光

AMD 在 Computex 2022 的發佈演講中,正式揭曉了 Ryzen 7000 桌上型處理器、全新的 AM5 主機板晶片,以及現場為大家實測 Zen 4 處理器的實力。 AMD Ryzen 7000 Ryzen 7000 採用了 Zen 4 架構、AM5 腳位與 5nm 製程,對比上代提升了兩倍 L2 快取大小,每個核心將具備 1MB L2 快取,同時單線程效能將近有 15% 提升,核心頻率將擁有 5 GHz+ Boost 能力與 AI 加速指令等。且整合了全新 6nm 製程 I/O

台積電外無一幸免 - 大摩報告預料 2022 年 Q3 起晶圓代工產能利用率將開始下滑

不久前,摩根士丹利 (大摩) 發表了半導體市場的報告指出,由於一些被認為在 2022 年下半年有望反彈的領域如雲端半導體、PC 也開始出現疲軟狀態,因此認為除了台積電以外,所有晶圓代工廠的下半年產能利用率,皆會出現下降;代工廠的客戶可能違反長期協議並消減晶圓訂單,或者過多的晶片庫存可能會被註銷。 大摩的報告又指出,台積電近期在 3nm/2nm 製程取得突破性進展,進一步鞏固技術領先地位,而高效能運算 (High-Performance Computing)、車用半導體的需求已經貢獻整體營收

彎道超車預測 ? Intel 預計 2024 年下半年量產 1.8nm 製程,反超台積電

台積電、Samsung 等公司已量產了 7nm、5nm 製程一段時間,而 Intel 則落後了一段距離,直到上年才開始量產 10nm (更名後為「Intel 7」) 取代 14nm 製程。不過據 Intel 的最新路線圖,Intel 有可能會反超前率先量產 1.8nm 製程。 自上年 Intel 的新任 CEO 上場後,Intel 在半導體製程上就加快了推進,大力加強自家晶圓生產,更重新成立晶圓代工部門 IFS 與台積電直接競爭。按台積電公佈的路線圖,2nm 將會在 2024 年試