晶片

Intel 先進製程晶片進展良好,18A 製程預計將提前準備投產

據 Intel 最新公佈的消息中,其 4nm 製程晶片已準備投產,將會用於包括 Meteor Lake (第14代) 處理器、ASIC 網絡產品等。另外,Intel 3nm、20A (2nm,其中 A 代表「埃米」,1nm=10A)、18A (1.8nm) 的進展一切順利,更略微提前。 當中 Intel 3nm 將在明年下半年投產,用於 Granite Rapids 和 Sierra Forest 數據中心產品、而 Intel 20A 則計劃 2024 上半年準備投產,首發 Arrow L

傾銷晶片廢品 ? 俄羅斯抱怨中國近月進口的晶片故障率極高,近半數不能用

近日有俄羅斯媒體在報導中指出,最近幾個月由中國進口至俄羅斯的晶片良率、品質極差,故障率達到 40%。 自從俄烏戰爭後,歐美國家對俄羅斯大力制裁,當中包括半導體晶片。而俄羅斯則與中國加強經貿合作。但近日俄羅斯國家商業日報《KOMMERANT》報導,由中國進口的晶片故障率高達 40%,與戰爭前的 2% 相比差天共地,而此事亦令當地電子產品生產商相當苦惱,並需消耗大量時間去測試,且導致不少產品存在很大的品質問題。 若俄羅斯進口高達 40% 故障率的晶片全是來自中國的報廢品,這到底會

24 PCIe 5.0 通道、內建顯示 - AMD Ryzen 7000 處理器 I/O 規格,新舊代差異對比

AMD 正式推出新一代 Ryzen 7000 系列處理器,代號「Raphael」的 AM5 腳位處理器,目前在官網上也已詳列處理器 SoC 所提供的記憶體、I/O、內顯等規格資訊,順道也與上一代 Ryzen 5000 SoC 比較一下 I/O 規格差異。 AMD Ryzen 9 7950X、7900X 以及 Ryzen 7 7700X 與 Ryzen 5 7600X 等 Raphael 處理器,CPU 核心使用 TSMC 5nm FinFET 製程,而 I/O Die 則是 TSMC 6n

超車台積電 !! 三星宣佈其 3nm 製程晶片已踏入量產階段

三星電子 Samsung Electronics 近日宣佈已正式開始量產 3nm 製程晶片,比台積電的 3nm 晶片研發更早步進量產階段。對於台積電的路線圖,則預期要到 2022 下半年開始量產 N3 製程產品。 而三星表示其初代 3nm 製程比起 5nm 產品功耗降低 45%、效能提升 16%、節點面積減少 16%;第二代 3nm 製程更會降低 50% 功耗、擁有 30% 效能提升,並減少 35% 節點面積。 三星的 3nm 製程技術將採用多橋通道場效電晶體 (Multi-

【Computex 2022】AMD 發佈 Zen 4 處理器、AM5 X670E 平台底板,更多細節曝光

AMD 在 Computex 2022 的發佈演講中,正式揭曉了 Ryzen 7000 桌上型處理器、全新的 AM5 主機板晶片,以及現場為大家實測 Zen 4 處理器的實力。 AMD Ryzen 7000 Ryzen 7000 採用了 Zen 4 架構、AM5 腳位與 5nm 製程,對比上代提升了兩倍 L2 快取大小,每個核心將具備 1MB L2 快取,同時單線程效能將近有 15% 提升,核心頻率將擁有 5 GHz+ Boost 能力與 AI 加速指令等。且整合了全新 6nm 製程 I/O