晶片

未來專注 EUV 技術發展 - Intel 發佈新製程命名 Intel 7、Intel 4 及路線圖

日前 Intel 於會議內公佈了其在晶片製程及封裝的進展,當中包括全新的 CPU 製程路線圖,同時在此可見 Intel 將工藝重新命名了,10nm 命名為 Intel 7,7nm 命名為 Intel 4,未來還會有 Intel 3 及 Intel 20A。 以往由於在這個命名終落後對手,但實際技術上 Intel 的 10nm 製程其實與競爭對手的 7nm 並列,因此對 Intel 的宣傳上很不利。而這次的 10nm Enhanced SuperFin 工藝更命為 Intel 7,但

真的有足夠能力嗎 ? 有傳 NVIDIA 正與 Intel 商議代工生產計劃

Intel CEO, Pat Gelsinger 上任後,提出了 IDM 2.0 策略,包括推進 7nm 等先進製程、興建新晶圓廠、開放代工服務等等。而當時更指,代工業務將對於各種架構產品都保持歡迎的態度,且業務將會與 Intel 本身獨立起來,以保障客戶的技術及利益。而近日就有傳出 NVIDIA 正與 Intel 洽談代工合作的消息。 爆料者 Tom 表示,由於台積電與 AMD、Apple 間結成了某種強大的聯盟,使 Intel、NVIDIA 感到憂慮,而即使 Samsung 同樣擁有先

100 萬巨額挖角中介費 !! 陸媒爆出中國芯片公司驚人的獵頭佣金價目,台積電員工最搶手 !!

近年來,因各科技業及創新科技帶動了半導體行業,並引起供不應求,因此台積各半導體巨頭亦加快擴張的進度。至於中國的相關行業更受到國家力推、支持,不單斥巨資購入大量光刻機、在多個省市設立大型生產廠房,並從台灣大量挖角工程師及管理人員。而近日有陸媒就曝光了這些中國的芯片企業,在顧用「獵頭公司」挖角台灣工程師的中介費用。 中國企業近年在網上不斷宣傳「來中國高薪當工程師,放棄留台的當低薪奴工」、「隨便入職 5 - 6 萬底薪起跳」等等,中國的芯片企業以高薪挖角台藉工程師已經不是新聞。近日就有阿里巴巴旗

彎道超車 ? IBM 宣佈已生產出全球首顆 2nm EUV 晶片,超越台積電

近日,IBM 宣佈生產了全球第一顆 2nm 製程的半導體晶片。IBM 聲稱此 2nm 晶片的電晶體密度 333.33 MTr/mm2,差不多是台積電 5nm 的兩倍。即在 150 mm2  (手甲蓋大小) 的面積,就能容納 500 億顆電晶體。 另外 IBM 表示在同樣的電力消耗下,其效能比現時 7nm 製程高出 45%,輸出同樣效能則減少 75% 的功耗。 實際上,IBM 也是率先生產出 7nm (2015 年) 及 5nm (2017 年) 晶片的生產商,而在電壓等指標的

用 2 年追趕台積電 - Intel 再加強投資計劃,再斥資美金 250 億建設及升級廠房

在今年 3 月,Intel 新 CEO, Pat Gelsinger 正式公佈其「IDM 2.0」策略,宣佈重返晶圓代工市場,同時於在亞利桑那州投資 200 億美元建設兩座新晶圓廠房,欲成為全球晶圓代工的主要生產商。 為加速 IDM 2.0 戰略的實行,事隔不到 2 個月,Intel 又有新計劃了,包括:投資 35 億美元升級新墨西哥州工廠、100 億美元在以色列建設新晶片廠,6 億美元擴建現時色列的廠房及自動駕駛技術研發中心。另外更計劃在歐盟設廠,不過要求歐盟提供 80 億歐元補