晶片

近日有俄羅斯媒體在報導中指出，最近幾個月由中國進口至俄羅斯的晶片良率、品質極差，故障率達到 40%。 自從俄烏戰爭後，歐美國家對俄羅斯大力制裁，當中包括半導體晶片。而俄羅斯則與中國加強經貿合作。但近日俄羅斯國家商業日報《KOMMERANT》報導，由中國進口的晶片故障率高達 40%，與戰爭前的 2% 相比差天共地，而此事亦令當地電子產品生產商相當苦惱，並需消耗大量時間去測試，且導致不少產品存在很大的品質問題。 若俄羅斯進口高達 40% 故障率的晶片全是來自中國的報廢品，這到底會

AMD 正式推出新一代 Ryzen 7000 系列處理器，代號「Raphael」的 AM5 腳位處理器，目前在官網上也已詳列處理器 SoC 所提供的記憶體、I/O、內顯等規格資訊，順道也與上一代 Ryzen 5000 SoC 比較一下 I/O 規格差異。 AMD Ryzen 9 7950X、7900X 以及 Ryzen 7 7700X 與 Ryzen 5 7600X 等 Raphael 處理器，CPU 核心使用 TSMC 5nm FinFET 製程，而 I/O Die 則是 TSMC 6n

三星電子 Samsung Electronics 近日宣佈已正式開始量產 3nm 製程晶片，比台積電的 3nm 晶片研發更早步進量產階段。對於台積電的路線圖，則預期要到 2022 下半年開始量產 N3 製程產品。 而三星表示其初代 3nm 製程比起 5nm 產品功耗降低 45%、效能提升 16%、節點面積減少 16%；第二代 3nm 製程更會降低 50% 功耗、擁有 30% 效能提升，並減少 35% 節點面積。 三星的 3nm 製程技術將採用多橋通道場效電晶體 (Multi-

AMD 在 Computex 2022 的發佈演講中，正式揭曉了 Ryzen 7000 桌上型處理器、全新的 AM5 主機板晶片，以及現場為大家實測 Zen 4 處理器的實力。 AMD Ryzen 7000 Ryzen 7000 採用了 Zen 4 架構、AM5 腳位與 5nm 製程，對比上代提升了兩倍 L2 快取大小，每個核心將具備 1MB L2 快取，同時單線程效能將近有 15% 提升，核心頻率將擁有 5 GHz+ Boost 能力與 AI 加速指令等。且整合了全新 6nm 製程 I/O

不久前，摩根士丹利 (大摩) 發表了半導體市場的報告指出，由於一些被認為在 2022 年下半年有望反彈的領域如雲端半導體、PC 也開始出現疲軟狀態，因此認為除了台積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產能利用率，皆會出現下降；代工廠的客戶可能違反長期協議並消減晶圓訂單，或者過多的晶片庫存可能會被註銷。 大摩的報告又指出，台積電近期在 3nm／2nm 製程取得突破性進展，進一步鞏固技術領先地位，而高效能運算 (High-Performance Computing)、車用半導體的需求已經貢獻整體營收