晶片

AMD 在 Computex 2022 的發佈演講中，正式揭曉了 Ryzen 7000 桌上型處理器、全新的 AM5 主機板晶片，以及現場為大家實測 Zen 4 處理器的實力。 AMD Ryzen 7000 Ryzen 7000 採用了 Zen 4 架構、AM5 腳位與 5nm 製程，對比上代提升了兩倍 L2 快取大小，每個核心將具備 1MB L2 快取，同時單線程效能將近有 15% 提升，核心頻率將擁有 5 GHz+ Boost 能力與 AI 加速指令等。且整合了全新 6nm 製程 I/O

不久前，摩根士丹利 (大摩) 發表了半導體市場的報告指出，由於一些被認為在 2022 年下半年有望反彈的領域如雲端半導體、PC 也開始出現疲軟狀態，因此認為除了台積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產能利用率，皆會出現下降；代工廠的客戶可能違反長期協議並消減晶圓訂單，或者過多的晶片庫存可能會被註銷。 大摩的報告又指出，台積電近期在 3nm／2nm 製程取得突破性進展，進一步鞏固技術領先地位，而高效能運算 (High-Performance Computing)、車用半導體的需求已經貢獻整體營收

台積電、Samsung 等公司已量產了 7nm、5nm 製程一段時間，而 Intel 則落後了一段距離，直到上年才開始量產 10nm (更名後為「Intel 7」) 取代 14nm 製程。不過據 Intel 的最新路線圖，Intel 有可能會反超前率先量產 1.8nm 製程。 自上年 Intel 的新任 CEO 上場後，Intel 在半導體製程上就加快了推進，大力加強自家晶圓生產，更重新成立晶圓代工部門 IFS 與台積電直接競爭。按台積電公佈的路線圖，2nm 將會在 2024 年試

NVIDIA CEO, 黃仁勳於昨日宣佈，有意與 Intel 合作，請其代工生產半導體晶片。 根據路透社的報導，黃仁勳與記者的電話會議上表示，Intel 期盼 NVIDIA 使用他們的晶圓代工廠，而 NVIDIA 也很有興趣嘗試。不過亦強調晶圓代工需要整合供應鏈，因此商討需要很長時間。 而 Intel CEO, Pat Gelsinger 表示，對於 NVIDIA 有興趣使用其晶圓代工相當高興，不過也表示他沒有「特定時間表」，並證實雙方正在磋商此事。 不過有分析師認為，

在稍早前的 Apple 發佈會，其中一個矚目的項目就是全新的 M1 Ultra 晶片，其整合了兩顆 M1 MAX 晶片在內，效能相當強勁，甚至被形容為「怪物級」。不過 Apple 可不認同這個觀點，因為有消息傳出其可能於 9 月推出全新的 Mac Pro 產品，而搭載的核心竟然是整合兩顆 M1 Ultra 晶片，代號為「Redfern」，單純是聽到規格已經讓人驚訝。 Based on what my resource reports, here is some official infor