台積電

台積電在 2023 北美技術研討會上更新了其半導體路線圖，將其延展到 2026 年。台積電目前正在推進其 3nm FinFlex 工藝，也在研討會上花了一些時間去展述新技術，即 2nm GAA（Gate-all-around，閘極全環）架構技術。該公司預計在 2025 年左右與其 3nm 產品一起投入生產。此外，該公司還公佈了 N2P 和 N2X 兩個版本，分別具有背面供電和高性能計算功能，並將在 2026 年投入生產。 圖片來源：台積電 台積電已經開始量產 3nm 技術，同時也在更

據市場研究機構 TrendForce 公布之數據，2022 Q4 名列龍頭的台積電佔據 58.5% 的晶圓代工市場，排名第二的三星市佔為 15.8%，雙方差距來到 42.7%，高於前一季的 40.6% (2022 Q3，台積電、三星市佔分別為 56.1%、15.5%)。 事實上，2022 Q4 全球晶圓代工市場整體收入下降，因為代工客戶 (專門從事半導體設計的無晶圓廠公司) 因庫存問題而減少訂單。處於技術前端的台積電、三星收入相較前一季分別下降了 1%、3.5%，但中等規模的代工企業受到的

台積電早前曾宣稱其 3nm N3 製程對比 5nm N5 製程，可將密度增加 60 - 70% 之多。不過從最新的官方資料上顯示，結果並不如此。 在台積電最新一份論文中承認，其 N3 製程的 SRAM 單元面積為 0.0199 平方微米，對比 N5 製程的 0.021 平方微米，僅縮小了 5%。而更慘烈的是，其第二代 3nm 製程 N3E 的 SRAM 單元面積為 0.021 平方微米，即與 N5 製程一樣沒有差別。在此情況下的電晶體密度為每平方毫米約 3,180 萬個。 而

前陣子才傳出台積電明年先進製程加價的計劃被首席大客戶 Apple 拒絕，最新消息又傳連其另一大客戶 NVIDIA 也要求同樣待遇。 目前已流傳的消息指台積電將於明年漲價，幅度按製程而定，大約在 6% - 9% 左右，後來亦曾傳出有協商修正，漲幅由 3% 起跳，成熟製程漲幅則達 6%。上年 9 月份全球晶片產能極度緊張，台積電宣布代工價格全面提升，漲幅約在 10 - 20% 左右，而作為最大的客戶 Apple 則只接受 3% 的漲幅。而今年因應晶片需求下降，產能利用率也相約下降，不過台積電卻

經過兩年產能供不應求的階段，全球半導體晶片業於今年下半年迎來了轉折點。當時晶片產能不足，代工廠不斷加價，而如今需求下降，產能利用率也相繼下降。不過台積電卻在 20223 年繼續加價。 作為全球最先進的晶圓代工廠，台積電在價格升跌方面遠比其他廠商更為強勢有主導權，即使晶片需求已有下滑的趨勢，但為保證盈利水平，依舊決定於 2023 年繼續加價。 來過來自產業鏈的最新消息表示，Apple 已拒絕了台積電 2023 年晶片代工加價的要求。雖目前雙方皆沒有回應及證實此事消息，不過這也不奇怪，因