科技新聞

Intel 於 2026 年的 NEPCON 日本展會上，展示了業界首款搭載玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口橋接）先進封裝技術，這項技術被視為下一代 AI 晶片的重要推動力。該創新技術標誌著 Intel 在高性能計算（HPC）和數據中心應用領域的重大突破，顯示出其在先進封裝技術上的領先地位。 玻璃核心基板的出現旨在取代傳統的有機材料，以解決封裝密度和性能限制問題。根據 Intel 的介紹，這款基板採用了「10-2-10」堆疊架構，包含 10 層重新分配層（RDL）、雙層玻璃核心、以及

近日，Windows 11 的用戶紛紛反映，1 月份的強制安全更新 KB5074109 帶來了多種系統問題。據報導，此次更新目的為修復安全漏洞，但卻引發了「黑畫面」、程式崩潰及其他關鍵功能受損的情況。 受影響的功能包括檔案總管（File Explorer）未能正確讀取 desktop.ini 文件設置，電腦無法正常關機或進入睡眠模式。此外，經典版 Outlook 亦經常崩潰，甚至部分第三方應用如 Citrix Director 也受到影響。 Microsoft 目前已對部分問題進行了

OpenAI 宣布計劃於 2026 年推出其首款硬件設備，可能是一對具有嶄新設計的耳機，代號為 Sweet Pea。該消息由 OpenAI 全球事務主管 Chris Lehane 在 Axios 主辦座談會上透露，表示該設備將於今年下半年正式公布。 這款耳機據報將採用定制的 2 納米處理器，能夠在本地處理 AI 任務，而非依賴雲端計算，以提升效能與隱私保護。此外，OpenAI 或將與中國的 Luxshare 合作製造，但更可能選擇台灣的富士康作為最終合作夥伴，目標是在首年出貨 4,000

SONY 旗下的 Bravia 品牌即將迎來重大轉變，最近宣布與中國電視及顯示技術製造商 TCL 電子控股有限公司（TCL）達成戰略合作協議，這一消息令業界震驚。根據 SONY 發佈的新聞稿，目前雙方正處於初步討論階段，計劃在 2026 年 3 月簽署具有約束力的協議，並於 2027 年 4 月正式啟動合作。 此次合作計劃中，TCL 將成為 SONY 家庭娛樂業務的控股股東，持有 51% 的股份，而 SONY 將保留剩餘份額。雙方將結合各自的優勢，推出包含電視和家庭音響設備在內的新產品，並

Elon Musk 近日宣布，該公司將全力投入自行研發芯片領域，並確認其被暫停的 Dojo3 超級計算機項目現已重啟。Elon Musk 表示，Tesla 的最新 AI5 芯片將具備媲美 NVIDIA Blackwell 架構的性能，並以更高的性能/成本比實現市場競爭。 此前，Tesla 宣布由於依賴 NVIDIA 等供應商的硬件，曾一度中止 Dojo 超級計算機項目。如今，隨著 AI5 芯片設計穩步推進，Tesla 計劃在其汽車及機器人（如 Optimus）領域應用統一的自研芯片。根據