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隨著半導體的製程發展越來越精細，晶片規模的限制亦越來越大。傳統的單個大晶片策略已經行不通，而 Chiplet 小晶片將成為新的的發展方向，AMD 的 Ryzen、Threadripper、EPYC 三大產品線皆在這個方向發展，且取得了不俗的成果。 而最新消息指 AMD 要將這個策略延續到 GPU 上了。在 2020 年的最後一天，AMD 向美國專利商標局提交了一項新專利，描述了未來的 GPU 小晶片設計。 AMD 首先指出傳統的多 GPU 設計存在不少問題 (包括自家的 Cr

NVIDIA 這一代採用 Ampere 架構的 RTX 30 系列至今仍只有四款型號推出市面，但後續的規劃又多又亂，對此已有不少未推出型號的傳聞。而近日最新的傳聞，指本來應該是第二代升級版的 Super 系列可能也準備要來了。 此前的爆料指 NVIDIA 計劃在 1 月 12 日發佈主流級型號 RTX 3060，將首次採用 GA106 核心，搭配 192-bit 12GB GDDR6 記憶體，這容量比高階的 RTX 3070 / 3080 系列還要多，看來是用以應對 AMD RX 6800

趕在 CES 2021 正式揭幕前，外媒 VideoCardZ 曝光了一批 Intel 500 系列主機板晶片組的 LOGO，當中包括 Z590、B560 和 H510 分別定位高中低三階。於爆料的消息可見，500 系列晶片組將原生支援 PCI-E 4.0、DDR4-3200 記憶體等。當中 Z590、B560 支援 CPU 超頻、XMP 記憶體超頻等。 不過即使與第 10 代 Core Desktop 處理器共用 LGA1200 接口，但因供電設計的限制，第 10 代 CPU 可

當 Apple 正式發布首款自研 M1 晶片時，有人認為它其實只是 A14 晶片的放大版，當中採用的架構相近，且皆由台積電 5nm 製程生產。而半導體分析機構 TechInsights 近日就釋出了 M1、A14 的內核電路設計對比圖，清晰地呈現二者的不同之處。 在 CPU 部分，M1 內建四個 FireStorm 高效能核心、四個 IceStorm 低功耗核心，一共八個核心，而 A14 則是兩個 FireStorm 高效能核心、四個 IceStorm 低功耗核心，總共六個。此外，

台積電今年準備由 5nm 向 3nm 邁進，甚至 2nm 的技術亦已達到了一定的階段。至於 CPU、GPU 產品亦已由 7nm 再向 5nm 推進。 不過據中國媒體的報導指，在 2020 年是中國的 CPU 亦取得極大的進步，除了華為的麒麟 9000 成為世界先進水平的 Mobile 處理器外，國產的龍芯、兆芯、飛騰亦取得了不錯的成績。報導指，飛騰公司在 2020 年交付了愈 150 萬塊晶片，預計明年會進一步突破至 200 萬塊以上。 近日飛騰公司舉辦了「芯科技新生態共飛騰