台積電今年準備由 5nm 向 3nm 邁進，甚至 2nm 的技術亦已達到了一定的階段。至於 CPU、GPU 產品亦已由 7nm 再向 5nm 推進。
不過據中國媒體的報導指，在 2020 年是中國的 CPU 亦取得極大的進步，除了華為的麒麟 9000 成為世界先進水平的 Mobile 處理器外，國產的龍芯、兆芯、飛騰亦取得了不錯的成績。報導指，飛騰公司在 2020 年交付了愈 150 萬塊晶片，預計明年會進一步突破至 200 萬塊以上。
近日飛騰公司舉辦了「芯科技新生態共飛騰 – 2020 飛騰生態夥伴大會」，在大會上發布了多款產品，包括桌面版的騰銳 D2000 系列、服務器版的騰雲 S 系列等等。
另外還有未來幾代的路線圖，下一代的騰雲 S5000，採用 7nm 製程，支援 PSPA 1.0 安全架構，預定 2021 年 Q3 發佈；再下一代為騰雲 S6000，採用 5nm 製程，整體效能預計提升一倍，支援 PSPA 2.0 安全架構，預定 2022 年 Q4 發佈。
不過自美國對中國的制裁，當中包括先進製程的晶片代工生產、供應，未知對此等計劃會否受阻呢 ? 還是中國本身的晶片生產技術已取得重大成果，已將生產問題解決了 ?
