Intel 在上年 12 月的 Intel Architecture Day 上公佈了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。這技術首次引入了 3D 堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上進行堆疊，當時 Intel 還展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU，也公佈了一些規格細節。
最近 Intel 在 Youtube 上放出了介紹採用 Foveros 3D 封裝製程生產的 Lakefield SoC 影片，在影片中可見 SoC 至少包含四個層，前兩層是由 PoP 封裝的 DRAM 所組成，並由兩組 BGA DRAM 堆疊在一起，第三層則是由 10 nm 製程製打造的 CPU與 GPU，最底層則是 22 nm 的 I/O 與快取層。
10 nm 設計包含一個 Sunny Cove 大核心，擁有專用的 L2 快取，還有 0.5MB 的 MLC 快取，Tremont 小核心 (共享 1.5M L2 快取)，所有核心共享 4 MB LLC 快取，支持 LPDDR4，整合了 Gen 11 核顯。
位於底部的基底層作為 SoC 的快取與 I/O 模組，由於 SoC 直接整合了 DRAM 模組，所以可以讓移動設備的主板變得更輕巧。而 Lakefield SoC 本身也只有 12*12 mm 大小，TDP 亦不會高於 7 W。
