3D

GALAX 舉行首個虛擬博覽會隆重開幕,以 3D 形式為你介紹最新的電競產品

GALAX 首個虛擬博覽會將於 10 月 30 日至 11月 30 日舉行,會內將展出多款新產品及小遊戲,即使在線上也希望為粉絲們介紹最新產品,讓你在家中也能參與GALAX年度最大的盛事。 作為國際電競產品生產商,GALAX產品在全球多個國家均有發售,銷售點遍佈東南亞及歐洲。過去一年由於疫情關係,多個電腦展被迫延期及取消。為了向遊戲玩家及愛好者傳遞GALAX產品最新資訊,特意打造「GALAX虛擬博覽會2020」,諧同一眾贊助商,以3D 形式介紹未來產品。 從顯卡、主板到內存產

SSD 價格將會止跌? 現時 NAND 記憶體價格跌幅已收窄至 10%

2018 - 2019年可說是記憶體行業的寒冬,記憶體的價格一直下跌,雖然 DRAM 是由舊年 Q4 季度才開始由升變跌,但 NAND Flash 記憶體則由 2018 年上半年開始一直跌到現在。最明顯的現象可由 SSD 價格觀看,價錢一級級跌下來,目前主流品牌的 1TB SSD 只需要 700 元左右就可以入手,遇上優惠活動時甚至更低。 不過業界有預計分析,NAND Flash 記憶體價格由 Q2 季度跌幅已下降到 10% 水平,預計到今年底將會終止跌勢。 NAND Fla

融為一體 - Intel Lakefield SoC 將直接整合記憶體,採用 Foveros 3D 技術打造

Intel 在上年 12 月的 Intel Architecture Day 上公佈了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。這技術首次引入了 3D 堆疊的優勢,可實現在邏輯晶片上進行堆疊,當時 Intel 還展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU,也公佈了一些規格細節。 最近 Intel 在 Youtube 上放出了介紹採用 Foveros 3D 封裝製程生產的 Lakefield SoC 影片,在影片中可見 SoC 至少包含四個層,前兩層是由 PoP 封裝的

性能躍進 - Samsung 發表 970 EVO Plus M.2 SSD 採用 96-Layer 3D TLC

由 2016 年起,記憶體廠商逐漸將產能轉移到 3D NAND 生產線上,現在市場上 SSD 主流已經是 64-Layer 3D TLC。在產能穩定之後,記憶體廠商開始投入生產 QLC 記憶體顆粒,另一個方面研發 96-Layer 3D NDNA Flash 記憶體。 Toshiba 在 CES 2019 期間,就推出了採用 96-Layer 3D TLC 的 BG4 M.2 SSD。而 Samsung 也發佈了 970 EVO Plus,換上了第四代 96-Layer V-NAN