Intel 早前宣佈將在年底推出新一代 Xeon 服務器級處理器，代號 Cascade Lake-SP (CLX)，依然採用 14 nm 工藝和 Skylake 架構，最多 28 個核心 56 個線程。而最近的 Supercomputing Conference 上，Intel 不少合作夥伴都展示了基於 Cascade Lake-SP 的服務器平台，QCT 更是首次公開了其發佈時間表。
根據這份時間表，Cascade Lake-SP 將在今年第四季度發布，但會分為兩批，第一批只有 XCC 多核心部分。Intel 目前的伺服器晶片有三種不同內核，XCC 最多 28 核心，HCC 最多 18 核心，LCC 最多 10 核心，換言之下代平台首批出貨的只有 20-28 核心的高階型號。至於其他核心較少的型號，將安排在明年 Q1 尾至 Q2 頭，並沒有確實的日期。
工藝架構基本不變下，Xeon 下代主要是提升頻率，另一方面會支持基於 3D XPoint 的 DCPMM 記憶體，單條容量為 128GB、256GB 和 512GB。根據 Lenovo 此前洩露的規格，Cascade Lake-SP 家族一共多達 39 款型號，最頂級的金牌 8280M 28 核心 56 線程，基頻為 2.7 GHz，比現在提高 200 MHz，熱設計功耗 205W，價格超過 1 萬美金。
另外，Intel 還在打造 Cascade Lake-AP 系列，雙晶片膠水封裝而成，最多 48 核心 56 線程。Cascade Lake 之後，Intel 服務器平台還有一代 14 nm (代號 Cooper Lake-SP/AP)，預計到 2020 年才會轉入 10 nm (代號Ice Laek-SP/AP)。看這樣子膠水大法將成為長期策略。
