據 Intel 最新公佈的消息中，其 4nm 製程晶片已準備投產，將會用於包括 Meteor Lake (第14代) 處理器、ASIC 網絡產品等。另外，Intel 3nm、20A (2nm，其中 A 代表「埃米」，1nm=10A)、18A (1.8nm) 的進展一切順利，更略微提前。
當中 Intel 3nm 將在明年下半年投產，用於 Granite Rapids 和 Sierra Forest 數據中心產品、而 Intel 20A 則計劃 2024 上半年準備投產，首發 Arrow Lake (第15代) 處理器、18A 則提前到 2024 下半年就緒，分別用於下一代 Core 系列處理器和數據中心產品上。
早前，18A 本來的規劃是在 2025 年，如今來看，進展非常順利，時間更提早了。
即將於明年下半年投產的 3nm 製程，將採用全新的 RibbonFET 晶體管取代當前的 FiFET，引入了革命性的 PowerVias 背面供電技術。RibbonFET 其實就是 Intel 對於 GAA 晶體管的改進，而 GAA 技術已於三星 3nm 首發。
