烤鳥蛋神 U ? 360 一體水也壓不住 - Intel i9 11900KF 配水冷燒機達 98 度、250W 功耗

- 軒仔 - 2021-01-29 - visibility Views

Intel 準備於 3 月份正式發佈 Rocket Lake 第 11 代 Core i 處理器,其擁有全新的 CPU / GPU 架構以及各種新技術,不過遺憾是依舊是採用 14nm 製程,以致功耗和發熱性無法有很好的控制,且最多只有 8 核心,比現時的更少 2 核。

Rocket Lake 第 11 代的旗艦型號為 i9 11900K 及無核顯版 i9-11900KF,它們擁有 8 核 16 線程,預設頻率均為 3.5GHz、全核加速為 4.8GHz、單核加速為 5.3GHz,TDP 125W。

資料來自 videocardz 整理

來自 ChipHell 論壇的網友「熱心市民描邊怪」摸到一粒 i9 11900KF 回來,他選用了 ASRock Z590 Steel Legend Wi-Fi 6E 主機板、搭配 360mm 一體式水冷散熱器,進行了 AIDA64 FPU 燒機測試,不過在這普通的過程卻有令人驚訝的地方。就是在 4.8GHz 全核加速下,i9 11900KF 燒機溫度竟高達 98 度,功耗則為 250.83W,相當於 TDP 的整整雙倍。

而於燒機中,根據 HWiNFO 的檢測,核心電壓也有 1.325V。而目前還未清楚此高溫、高功耗的原因,不知是處理器體質不佳,還是主機板 BIOS 還未最佳化,抑或是新的 AVX-512F 指令集。不過連 360 一體水都會遇見此種結果,實在可怕。

 

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