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64 核心、280W TDP - AMD Zen3 Treadripper 處理器全系列曝光

近日有關於 AMD Zen 3 Treadripper 5000 系列 CPU 的最新曝料,指準備要在 11 月發佈,針對工作站的系列則要到明年 1 月。 Treadripper 5000 系列將有三款型號,分別 64、32 和 24 核心,繼續搭配 TRX40 主機板,頂級型號為 5990X,64 核心 128 線程,256MB L3 快取,提供 64 條 PCIe 4.0 通道、支援四通道 DDR4 3200 記憶體,TDP 維持 280W。而針對工作站的 Treadrippe

反勝 Ryzen 9 ? 疑似 Intel 第 12 代 Core i9 12900K 處理器效能成績偷跑

在近日的最新曝料中,有網民已取得了 Intel 未公佈的第 12 代 Core i9 12900K 處理器,而其效能亦已曝光。 在測試中可見,i9 12900K 在單核、多核的效能皆比 Ryzen 9 5950X 高。不過這個高效能的背後,功耗相當之高,並且成績是由水冷的壓制下才跑出來。這顆受測的 i9 12900K 為一顆 QS 樣本,使用水冷散熱,CineBench R20 單核跑分超過 810、多核則超過 11,600 (Ryzen 9 5950X 分別約為 645、11,3

最多 16 核、170W 特別版 !! AMD 5nm Zen 4 架構 Ryzen 6000 處理器更多細節曝光

雖然今年內將不會見到 AMD Zen4 架構處理器的出現,不過最近卻爆出了更多相關的細節。來自 ExecutableFix 的爆料指,基於 Zen4 架構的 Ryzen 6000 Raphael 處理器,其核心數量最高將會與 Ryzne 5000 一樣,依然會維持在最多 16 核心。 此前雖曾有消息指 Zen4 的內部架構大幅改動後,有望能衝上 24 核心,但這次爆料者 ExecutableFix 強調 AMD 在評估後認為這樣做的意義不大,因在核心數方面已經領先對手,這樣增加核心數,反而

高達 600W 功耗 !! Intel Xe HPC 高效能運算卡細節曝光,採用五層結構、搭配水冷

早前已發佈了低功耗架構 Xe LP 及主流遊戲架構 Xe HP / HPG,Intel 這次除了重返消費級獨立顯示卡市場之外,還準備了針對高效能運算的頂級架構 Xe HPC,開發代號為「Ponte Vecchio」。Intel CEO, Patrick P. Gelsinger 日前就展示了「Ponte Vecchio」樣本實物,並透露它將採用 Intel 當今最先進的封裝工藝,集成多達 47 顆不同晶片模組,電晶體規模亦突破 1 千億關口,可提供 PFlops 級別的運算能力。 其後 I

烤鳥蛋神 U ? 360 一體水也壓不住 - Intel i9 11900KF 配水冷燒機達 98 度、250W 功耗

Intel 準備於 3 月份正式發佈 Rocket Lake 第 11 代 Core i 處理器,其擁有全新的 CPU / GPU 架構以及各種新技術,不過遺憾是依舊是採用 14nm 製程,以致功耗和發熱性無法有很好的控制,且最多只有 8 核心,比現時的更少 2 核。 Rocket Lake 第 11 代的旗艦型號為 i9 11900K 及無核顯版 i9-11900KF,它們擁有 8 核 16 線程,預設頻率均為 3.5GHz、全核加速為 4.8GHz、單核加速為 5.3GHz,TDP 1