Intel 準備於 3 月份正式發佈 Rocket Lake 第 11 代 Core i 處理器，其擁有全新的 CPU / GPU 架構以及各種新技術，不過遺憾是依舊是採用 14nm 製程，以致功耗和發熱性無法有很好的控制，且最多只有 8 核心，比現時的更少 2 核。
Rocket Lake 第 11 代的旗艦型號為 i9 11900K 及無核顯版 i9-11900KF，它們擁有 8 核 16 線程，預設頻率均為 3.5GHz、全核加速為 4.8GHz、單核加速為 5.3GHz，TDP 125W。
資料來自 videocardz 整理
來自 ChipHell 論壇的網友「熱心市民描邊怪」摸到一粒 i9 11900KF 回來，他選用了 ASRock Z590 Steel Legend Wi-Fi 6E 主機板、搭配 360mm 一體式水冷散熱器，進行了 AIDA64 FPU 燒機測試，不過在這普通的過程卻有令人驚訝的地方。就是在 4.8GHz 全核加速下，i9 11900KF 燒機溫度竟高達 98 度，功耗則為 250.83W，相當於 TDP 的整整雙倍。
而於燒機中，根據 HWiNFO 的檢測，核心電壓也有 1.325V。而目前還未清楚此高溫、高功耗的原因，不知是處理器體質不佳，還是主機板 BIOS 還未最佳化，抑或是新的 AVX-512F 指令集。不過連 360 一體水都會遇見此種結果，實在可怕。
