Intel 用 14nm 製程「擠牙膏」已經歷好幾代處理器了，到底何時才會換「新牙膏」呢? 近日 Intel 在投資者會議上公佈了很多消息，除了製程、Data Center 商用領域外，針對消費級市場，並公佈了 Mobile 平台的產品路線圖。今年 6 月，Intel 就推出 Ice Lake 處理器上市，明年還會推出更新了內核架構的 Tiger Lake 處理器。
Intel 報稱 Ice Lake CPU 採用 10nm 製程生產，比上代於圖形性能、影像轉碼速度提高兩倍。由於支持 WIFI-6，所以無線速度也提升了三倍。
Intel 10nm 製程將會用在很多產品上
從 PPT 中的架構圖可見 Ice Lake 是四核心處理器，GPU 部份面積很大，原生支持 USB Type-C，還附有 IPU，較上代提升 2.5 至 3 倍的 AI 效能。
Die 封裝尺寸大幅縮減
Intel 還介紹了先進封裝技術的 LakeField CPU，表示能使 PC CPU 封裝到 Mobile CPU 大小的封裝內，只有 12 mm x 12 mm x 1 mm 的體積。
最新的 Roadmap 顯示 2020 年將會有 Tiger Lake 處理器
最後 Intel 也透露重要消息，除了今年的 Ice Lake 及 LakeField 處理器外，在 2020 年，就可見到新內核設計、使用更新的 Xe 獨顯架構相同的 GPU、更新 I/O 技術的 Tiger Lake 處理器。
