Zen 3

AMD Zen 3 構架大變動:雙倍 L3 Cache 容量、IPC 提升 15%

外媒 AdoredTV 的消息指,AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進,目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案,但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心,目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心,2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個

每核心 4 線程 !! AMD 下代 Zen3 Server 處理器採用 4-Way SMT 設計

對於下一代 AMD Zen3 處理器,之前曾有一點消息流出,而近日又有更多關於 Zen 3 的資料曝出。這次外媒 Hardwareluxx 在報導稱,AMD Zen 3 的內核採用四路同時 multi-Threading 技術,實現更高效能並增加 Server CPU 的並行處理能力。 代號「MILAN」的 Zen 3 Server CPU 預期會在 2020 年發布,使用台積電 7nm+ (7nm EUV) 製程,晶體密度可提高 20%。而今次最大改變就是使用 4-way SMT