Zen 3

A Fans 福利時間 ! AMD 讓步下放 400 系晶片組主機板對 Zen 3 CPU 的支持

早在 2017 年的時候,AMD 曾宣佈 AM4 插槽會沿用到 2020 年。而在不久之前,AMD 亦宣佈 300、400 系列主機板晶片組將不兼容 Zen 3 CPU,其後引發大量 AMD 用家不滿。至今 AMD 改變主意,作出讓步,正式宣佈 Zen 3 向下相容 B450、X470 主機板。 AMD 日前在一則帖文上回應:在過去一個禮拜,AMD 仔細傾聽了用家的回饋,在反覆權衡用家利蓋益與技術困難後,最後決定排除萬難,為現有的 B450、X470 主機板提供升級的方法,使其支持新一

低估自己實力 - 下代 Zen 3 處理器 IPC 效能有望提升 20%

AMD Ryzen 處理器不知不覺已經來到了第三代 Ryzen 3000 系列了。回想起那不堪入目的推土機架構,Zen 架構的第一代 Ryzen CPU IPC 效能足足爆升了 52%,而次代 Zen+ 架構 IPC 則只有微升 3% 效能。不過直到舊年推出的 7nm Zen2 架構 (即時下的 Ryzen 3000 CPU)  IPC 再次有 15% 的增幅,實在不少。 有最新爆料指,今年基於 7nm+制程的 Zen 3 架構,IPC 提升最高可達 20%。對比早前 AMD 透露

只對應 X570、B550 - AMD 確認 Ryzen 4000 Zen 3 處理器不兼容舊款晶片組

AMD 正式公佈 Zen 3 架構的新一代 Ryzen 4000 CPU 僅對應 X570 和 B550 晶片組的主機板支援。這意味著想升級到 Zen3 CPU 的用家只能透過更換 500 系列或新一代的主機板,而新這些主機板將於今年晚些時候上市。 至今 AMD AM4 上的所有 Ryzen CPU 皆與現時的 300、400 和 500 系列晶片組都已提供了相互相容性,但是隨著 Zen 3 核心架構的的推出,情況將有所改變。根據 AMD 早前表示 Zen 3 仍與 AM4 相容,

AMD Zen 3 構架大變動:雙倍 L3 Cache 容量、IPC 提升 15%

外媒 AdoredTV 的消息指,AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進,目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案,但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心,目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心,2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個

每核心 4 線程 !! AMD 下代 Zen3 Server 處理器採用 4-Way SMT 設計

對於下一代 AMD Zen3 處理器,之前曾有一點消息流出,而近日又有更多關於 Zen 3 的資料曝出。這次外媒 Hardwareluxx 在報導稱,AMD Zen 3 的內核採用四路同時 multi-Threading 技術,實現更高效能並增加 Server CPU 的並行處理能力。 代號「MILAN」的 Zen 3 Server CPU 預期會在 2020 年發布,使用台積電 7nm+ (7nm EUV) 製程,晶體密度可提高 20%。而今次最大改變就是使用 4-way SMT