Xeon

AMD處理器這兩年步步緊逼，Intel各條產品線都受到了嚴峻挑戰，尤其是在核心數量上，AMD通過模塊化設計做到了最多32核心64線程，Intel方面現有架構則最多只有28核心56線程。 雪上加霜的是Intel 10nm工藝進展遲緩，很可能要到明年底才能規模量產，服務器平台上甚至或許會等到2020年，這就連帶下代架構也遲遲無法出爐，Intel如果不想點其他辦法是不可能在核心規模上戰勝AMD了。 之前就有傳聞稱，Intel 可能會通過MCM多晶片封裝的方式（俗稱“膠水封裝”），將兩顆處理

早幾年間Intel Xeon是一大批CP值使用者的最愛，但隨著Intel市場策略的更改，Xeon E3 v5系列不能再用於消費級主機板，E3 v6 CP值不再，不過以後我們就可能再也看不到Xeon E3了，因為Intel要將他們的改名策略貫徹到底。在過去一年中，Intel的企業級處理器命名發生了巨大改變，Intel開始用金屬元素去區分產品定位，這種命名終於延伸到低階的Xeon E3系列，新的E3系列會被命名為“Xeon E”入門系列。 從Xeon E7-8000到E5-2400系列中，In

Intel日前發布了全新一代的Xeon Scalable處理器家族(代號Skylake-SP)，擁有全新引入的Mesh網格式架構，最多28核心56線程、六通道DDR4，Intel稱其為十年來最大的技術進步。這種專門針對伺服器、數據中心的極品一般人是看不到的，不過在強大的日本秋葉原，沒有不可能的事，多款新Xeon就被擺上了零售櫃檯。   Xeon Scalabe家族分為Platinum、Gold、Silver、Bronze四大家族，其中頂級旗艦型號叫做Xeon

Intel宣布推出Xeon Scalable新一代伺服器處理器系列產品，提供更多的運算核心數以及功能選擇，為新世代企業與資料中心提供高效能且多元的平台選擇。 企業在面對各種創新的應用以及新興的數位轉型浪潮下，需要針對傳統應用、虛擬化以及雲端應用的高效能平台以應付持續變化的需求。支援現代化企業運作最重要的基礎設備當然就是伺服器，隨著新的運算需求，伺服器中的中央處理器(CPU)也進入新世代。 Xeon Scalable處理器採用新的分類命名方式 目前 x86伺服器中央處