AMD處理器這兩年步步緊逼,Intel各條產品線都受到了嚴峻挑戰,尤其是在核心數量上,AMD通過模塊化設計做到了最多32核心64線程,Intel方面現有架構則最多只有28核心56線程。

雪上加霜的是Intel 10nm工藝進展遲緩,很可能要到明年底才能規模量產,服務器平台上甚至或許會等到2020年,這就連帶下代架構也遲遲無法出爐,Intel如果不想點其他辦法是不可能在核心規模上戰勝AMD了。

之前就有傳聞稱,Intel 可能會通過MCM多晶片封裝的方式(俗稱“膠水封裝”),將兩顆處理器合為一體,從而實現更多核心線程。

 

現在,它真的成真了!!

 

Intel 下一代服務器平台代號“Cascade Lake-SP”,將在今年底發布,仍然是14nm工藝,最多28核心56線程。

今天,Intel又宣布了新的“Cascade Lake-AP”,通過兩顆Cascade Lake-SP整合封裝而成,最多48核心96線程,也就是內部包含兩顆24核心48線程芯片。

這樣一來,Cascade Lake-AP處理器一顆就相當於之前的雙路系統,雙路的話則可以最多96核心192線程,但因為本身就相當於雙路系統了,很可能不再支持四路擴展。

同時,Cascade Lake-AP還將支持多達12個DDR4記憶體通道,也超越AMD的八通道,但支持的最大內存容量暫未公佈,有望單路最多3TB – AMD最多是2TB。

按照Intel的說法,Cascade Lake-AP 48核心相比於AMD 32核心的EPYC 7601 Linpack性能高出最多2.4倍,Stream Triad領先最多30%。

 

至於為何不做到56核心112線程,很顯然是受制於功耗和發熱,畢竟工藝還是14nm,另外48核心已經足夠遠超AMD 32核心,自然暫時沒太大必要做更多。

不過有傳聞稱,AMD EPYC下一代在7nm新工藝和Zen 2新架構的加持下,有望做到單路64核心128線程,Intel又會面臨更大的壓力,想反擊就只能盡快把10nm搞出來了。

除了Cascade Lake-AP,Intel今天還為Xeon至強家族新增了Xeon E-2100系列入門級服務器晶片

Xeon E改名前即E3-1200 v系列,v2 / v3曾被稱為“洋垃圾一代神U”,但後來被Intel限制僅能在服務器晶片組使用。

此次的Xeon E-2100家族,最高6核12線程,Boost 4.7GHz,LGA1151接口(適配C246主板),最多40條PCIe 3.0通道,原生支持USB 3.1 Gen2,Thunderblot3,Giga Lan + Wi-Fi,高級特性的支持包括128GB DDR4-2666 ECC內存,Intel SGX軟件防護技術等。

全系產品共有10款,其中後綴“G”的代表集成UHD 630核顯,E-2136/2124則沒有。

以旗艦型號Xeon E-2186G來看,6C12T,3.8 / 4.7GHz頻率,12MB L3,雙通道內存,功耗95W,建議零售價450美元。

入門型號E-2124則是4C4T,3.3 / 4.3GHz,8MB L3 ,熱設計功耗71W,價格193美元。

性能方面,Intel給出的兩組數字,E-2124G是4年前的E3-1226v3的1.48倍,E-2186G是前一代E3-1286v5性能的1.39倍。