Toshiba

全面進化 - Toshiba PCI-E 4.0 未來發展計劃藍圖

近日,Toshiba 除了宣佈了併購 Lite-On 的存儲業務外,亦公佈了在 PCI-E 4.0 SSD 的規劃圖。 此前 Toshiba 已展示過 CM6、CD6 兩個系列的新一代 SSD,支持 PCIe 4.0 x4,並分別取代現時的 PCIe 3.0 CM5、CD5。定位企業級、數據中心市場,前者是 U.3 接口,後者還支持 PCI-E 雙接口。二者均搭載 Toshiba BCiS 96-Layer 3D TLC 記憶體,峰值讀取速度高達 6.7GB/s。 同

速度快 低延遲 - Toshiba 正式發佈 XL-Flash 3D SLC 記憶體

除了企業級、工業級等領域外,搭載 SLC 顆粒的 SSD 已成為歷史,即使是 MLC 亦快要絕種了,通路上的產品都是採用 TLC 甚至是更新的 QLC 記憶體顆粒。上年,Toshiba 卻發佈了全新的「 XL-Flash」,可以理解為 3D 立體封裝、延遲超低的 SLC 記憶體晶片。至於詳細資料當時並未有公佈。 如今,FMS 2019 (Flash Memory Summit) 即將開始,Toshiba 正式發布了 XL-Flash,並透露更多細節,還會於 FMS 上公佈更多架構和技術特點

讀取速度高達 4950 MB/s - Corsair PCIe 4.0 SSD MP600 售價曝光

隨著 AMD 在最新一代產品中對 PCIe 4.0 的支持,不少 SSD 品牌也陸續推相應的產品,特別是在早前的 Computex 2019 上。不過當時還未有任何的售價可供參詳,不過近日 Corsair 就曝光了 MP600 PCIe 4.0 NVMe SSD 及售價,預計在下個月中上市。 Corsair MP600 屬於旗下高階的 SSD 產品,M.2 2280,搭載 Phison PS5016-E16 控晶和 Toshiba 高密度 3D TLC 特挑顆粒,配合 PC

寫入速度倍增 - Toshiba 與 Western Digital 正在研發 128-Layer 3D TLC 記憶體顆粒

目前 64-Layer 3D TLC 已經是主流 SSD 選配的記憶體顆粒,用 96-Layer 顆粒的 SSD 也開始上市。然而這當然並不是終點,業界已經正在步向 128-Layer  的記憶體顆粒了。在年初的 Flash Memory Summit 2019,SK Hynix 還有中國內地的長江存儲已經宣布了相關的計劃,現在 Toshiba 與 Western Digital 的 128-Layer 記憶體顆粒計劃也泄漏出來了。 Blocks & Files 已經拿到

PMR?SMR?HAMR?MAMR?氦氣填充?512e?4Kn?硬碟技術一一拆解

大家看到標題上的技術名詞,想投降了嗎?PMR、SMR、HAMR、MAMR都是屬於物理層面上的讀寫技術,其用途是增加硬碟碟片上的資料密度;氫氣填充則是把更多碟片塞進硬碟內的技術;而512e、4Kn則是硬碟廠商推出Advanced Format(先進格式)後的產物,最終目的都是提升硬碟容量。接著,大王就要為大家深入講解這些是什麼東東!  LMR?PMR?SMR?HAMR?MAMR? 先從簡單的開始吧!LMR(Longitudinal Magnetic Recording,縱向磁記錄),是上一代硬