RYZEN 3000

相信各位 XFastest HK 的讀者仍記得早前為大家報導過，AMD 在 Computex 2019 上正式宣布推出第三代 Zen 架構的 AMD Ryzen 3000 系列處理器。另外，在每年一度的 E3 大會上，AMD 更宣布推出比 Ryzen 9 3900X 更高規格的 Ryzen 9 3950X，擁有 16C32T 與及最高 4.7GHz 的 Turbo 時脈。在詳細評測新一代 Ryzen 3000 系列在效能上的表現前，就先為大家簡單介紹 Zen 2 架構與及改進的地方。

目前要組砌一台 PCIe 4.0 的 PC 基本的配搭就是 Ryzen 3000 處理器 + X570 主機板，再配搭 PCIe 4.0 的設備像是 RX 5700 顯示卡或者是 PCIe 4.0 M.2 SSD。不過近日有 PCIe 4.0 的套裝可以多了一點變化，有消息透露 AMD 準備了 X590 主機板，比 X570 的 16 條擁有更多 PCIe 通道，供電和用料亦會加強。 從消息裏，除了一張疑似 ASUS ROG X590 主機板渲染圖外，還有來自 X570 主

AMD 的資深技術行銷經理 Robert Hallock，在 Twitter 上回應關於第 3 代 AMD Ryzen 3000 系列處理器，是否繼續使用「釺焊」做為 CPU 裸晶與頂蓋 (IHS) 之間的導熱介質。 @Thracks Can you confirm if 3rd Gen Ryzen will be soldered or not? — Charlie (@ghost_motley) 2019年5月27日 毋庸置疑，Ryzen 3000 系列處理器將繼續

著名 Youtuber AdoredTV 於昨天曝出勁料，展示了第三代 AMD RYZEN 16 核 32 線程處理器的效能成績。 此次實測的樣本號稱頻率為 3.2 - 4.3 GHz，並可全核超頻到 4.2 GHz。於 CineBench R15 測試中多核心成績高達 4,278 分。對比上代 R7 2700X (8C16T) 的 1,828 分高出了 1.3 倍，比第一代 Threadripper 1950X (16C32T) 的 3,055 分高出 40%，比 Intel i

早前已經有傳舊主版透過更新 BIOS 即可支援 AMD Ryzen 3000 系列處理器，現在 X370 和 X470 系列產品看來已經提供對新一代處理器的早期支援了。採用 Zen 2 的 AMD Ryzen 3000 系列處理器計劃於 2019 年中推出，它將帶來更快的時脈，更高的核心數和更高的效率，同時採用全新的 7 nm 製程技術。 有一些製造商已開始在其現有產品中添加對即將推出的處理器的支援。這是 AMD 所做出的承諾的一部分，所有 Ryzen 系列將與現有的 AM4 主機