Ryzen

AMD 在其最新的財務分析日活動上公布了 Ryzen CPU 的全新路線圖，揭示未來的 Zen 6 和 Zen 7 架構帶來的重要變化與時間表。根據報導，Zen 6 計劃於 2026 年發布，採用領先業界的 TSMC 2nm (N2) 工藝節點，並強調其增強的每時鐘指令 (IPC) 性能提升以及更豐富的 AI 功能。Zen 6 將成為多個產品線的基石，包括基於 Zen 6 的 EPYC「Venice」、Ryzen 桌面處理器「Olympic Ridge」、以及 Ryzen 移動處理器「Medus

近日，Linux 內核主管 Linus Torvalds 對於 Linux 與 AMD 的 fTPM（芯片設計商的基於固件的 TPM）持續出現的問題感到失去耐心，他建議將該模塊的隨機數生成器完全關閉。 在開源內核的開發郵件列表上，Torvalds表示：「讓我們關閉這愚蠢的 fTPM 硬體隨機數生成器。也許可以在啟動時用於從不同來源收集熵，但顯然不應在運行時使用。」 TPM（無論是基於固件還是硬體的）用於安全地創建和存儲加密金鑰、證書和密碼。該模塊還能為軟體生成隨機數。 然而，AMD

新一代 AMD Ryzen 7000 與 Intel 第 13 代 Core 處理器也已經發佈了，效能評測預計 10 月底解禁。而從現時資料來看，Intel 有望在整體效能上領先 AMD。而早前 AMD 亦曾確認過 Ryzen 7000 的 3D V-cache 版存在。 在 AMD 最新曝光一份路線圖上，可看到「Ryzen 7000 (X3D TBA)」 (TBA 即是代發佈的意思)，至於時間預計安排在今年 Q4 初，或許就是 Intel 第 13 代處理器解禁之後馬上使出必殺技來還擊。

AMD 昨晚的「together we advance_PCs」發佈會由 CEO Dr. Lisa Su 為大家帶來了 Ryzen 7000 處理器的新資訊，首輪將在 9月 27 日推出四款 Zen 4 架構處理器 Ryzen 9 7950X、7900X，以及 Ryzen 7 7700X 和 Ryzen 5 7600X。 Ryzen 7000 達到 13% IPC 提升、5.7GHz 最高時脈與 29% 單核性能提升 AMD Ryzen 7000 系列處理器，將採用 5nm

過往其實已出現過多次 CPU 漏洞，而 AMD 與 Intel 也無一例外，不過 Intel CPU 是重災區，而 AMD Ryzen 系列 CPU 因為資歷尚淺，經常逃過一劫。而今次最新發現的漏洞，AMD 三代 Ryzen CPU 都中招，反而 Intel 沒有事。 這個新漏洞被命名為「SQUIP」，由 PIC Leak 漏洞研究團隊及奧地利格拉茨科技大學的團隊聯合發現，漏洞與處理器的 SMT 多線程架構設計有關，AMD  Zen 架構中每個執行單元皆有自己的調度程序隊列，而這也就可被