Qualcomm

近日臺灣供應鏈處傳出消息，高通 （Qualcomm）公司正在加速開發新款處理器驍龍845處理器。除了驍龍845處理器之外，高通也在研發SLiM的3D鏡頭模組方案，這兩者相輔相成主要就是為了讓明年的新機能夠支持臉部辨識功能。 高通正在研發的SLiM 3D鏡頭模組方案將會在明年一月份量產。三星明年新旗艦Galaxy S9將會首發驍龍845和這一3D鏡頭模組方案，就是希望能夠支持3D人臉辨識技術，與蘋果的臉部辨識技術Face ID能實現的功能相一致。 高通 將在10月中旬在香港舉辦

蘋果和高通的專利糾紛並沒有熄火的現像，反而在上周三星、富士康、微軟、Intel等紛紛出面聲援蘋果，對抗高通“霸權”。 應訴的過程中，高通卻意外自曝了尚未正式發佈來的晶片產品。 其中，入門的有驍龍440（SDM440），高端的有驍龍845（SDM845）。 據目前的資料，驍龍845使用台積電7nm工藝打造，2018年進入大規模量產，預計最快年底或者明年初正式發佈。 首發機型方面，三星Galaxy S9、小米7等可能性較大。 CPU架構上，驍龍845有望