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如果有印象其實在舊年底 DRAM 的價格開始止跌回升，三大生產商 Samsung、SK Hynix 和 Micron 紛紛表示 2020 年將會逐步回升。主要理由是 5G 的爆發、智能電話需求增加、Data Center 的需求高漲等等。 不過事與願違，直至今個月，記憶體的價格反而跌至至 5 個月以來的新低。DRAM 的價格近期一直穩步下滑，截至 6 月中旬，4Gb DDR4 顆粒的中位價已跌破 2 美元，僅為 1.92 美元，創造了 2020 年 1 月份以來的新低。單是過去的一個月內，

序言及 B550 晶片組介紹 AMD 推出的 Zen 3 架構處理器，在效能上是相當吸引，但配合而推出的 X570 主機板始終在售價並未得以大眾化，讓不少預算不多的用家卻步，而當時不少用家都一值等待較入門的 B550 晶片組，而最近各大主機板廠商亦陸續推出旗下的 B550 主機板，在大部份功能上其實 B550 都足以滿足用家的需要，對於不是十分追求超頻的玩家，像今次介紹的 GIGABYTE B550 AORUS Master 就是升級的不錯選擇。   B550 晶片組介紹

Intel 將會在下半年推出第 11 代 Core Mobile CPU，代號「Tiger Lake」，採用 10nm+ 製程。而在最新曝光的跑分數據，第 11 代 Core i7 1165G7 (四核心) 的效能竟然領先對手 AMD Ryzen 7 4700U (八核心)，可見效能相當不錯。 根據早前資料，Tiger Lake 採用的是增強版 10nm+ 製程，整合全新的 Willow Cove CPU 架構、內建 Xe 架構 Gen12 GPU 核顯，標榜強效 AI 能力，最高加速頻率

如果有在關注前幾代 AMD APU 的玩家們應該都知道，像是 R5 2400G、R5 3400G 這些 APU，在第一條 PCI-E 插槽的頻寬上都僅只有 x8 的頻寬，這意味著無法完全發揮顯卡 PCI-E x16 的全部效能，雖然說在普通的遊戲測試下 x8 與 x16 的差別或許也是幾乎沒有差距。 但在下一代 AMD Renoir APU 將有可能會有完整的 24 條 PCI-E 通道，這意味著在第一條 PCI-E 將可能會有著完整的 PCI-E x16 頻寬，根據圖片所示，Renoir

B550 晶片解禁後，不同的主機板又開始推出市面，B550 晶片可支援下一代 Ryzen 處理器，甚至稍後時間推出的 APU 等，對於並非追求擴充性或極致性能用來說，可考慮接下來介紹的 ASRock B550M Steel Legend，MATX 規格雖刪減了部份擴充槽，但所有必要且具潛能部份就通通保留，使組裝機空間得以縮減，同時又能夠體驗 AMD Ryzen 的性能。 移除額外擴充  換取小尺寸 B550 作為第二款針對 AMD 第三代 Ryzen 處理器的晶片組產品，定位