Intel

根據PCEva發布的PPT文件表示第8代Intel Core系列被確認使用LGA1151插槽和擁有6/4/2核的CPU配置。在頂級款將有95W TDP，而主流款將持續為65W，低耗電款則為35W。 Coffee Lake-S平台將支援24條PCI通道，與Kaby Lake-S相同。 雖然這一張PPT可能已經過時了，但仍然很有趣，因為它可以讓我們瞥見Intel的生產計劃。 根據這一張PPT，Coffee Lake-S CPU預計將在第34周至第41週（ 2017年

在AMD銳龍處理器的“激勵”下，Intel也因為四核處理器即將達到性能瓶頸（架構沒有大改，頻率也不可能無止境提高），決定在第八代Core i7處理器上首次引入了六核十二線程處理器，同時宣告CPU領域的多核大戰正式拉開帷幕。而不久前，有網友在anandtech論壇上放出了關於Intel第八代處理器的詳細規格表，不僅僅是i7要上六核，就連i5也能上！ 我們都知道第八代處理器代號為Coffee Lake，也是製程研發不順導致取消Tick-Tock戰略以後，14nm製程第三次上陣。Inte

讓我們將目光轉移到兩個月前的Computex，當時Intel宣佈推出名為Basin Falls的HEDT高端桌面平臺：包括了新的X299平臺，以Skylake-SP為基底架構的Skylake-X處理器和兩款Kaby Lake-X處理器。Kaby Lake-X的定位非常尷尬，不像Skylake-X那樣以核心數見長，但其優點便是相對於Kaby Lake主頻的提升以及較好的超頻性能。不過Kaby Lake-X的推出也不是無緣無故的，至少在單線程上，Kaby Lake-X依然處於一種無敵的狀態。

至尊 X299 平台，華碩主機板各系列都有一款於 COMPUTEX 展示，此次先收到 PRIME 系列的 X299-DELUXE 主機板，最具特色的功能，莫過於搭載三頻 2.4/5.0/60GHz 無線 Wi-Fi 模組，以及板子中央的 OLED 顯示功能，更有著 M.2 散熱片設計與 U.2、VROC 等高速儲存介面，並帶有 AURA 燈光效果，以及可尋址數位燈條支援。 規格 尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm) 處理器腳位：LGA 2066 晶片組：Intel

技嘉首波推出四款至尊 X299 平台，延續著 AORUS Gaming 9 / 7 / 3 三款以及最入門的 X299 UD4。此次開箱測試的是 X299 AORUS Gaming 7，具備 Intel GbE 與 Killer 雙 LAN 設計，高階 ALC1220 音效晶片與 ESS Sabre 耳擴等特色，更可支援 3-Way 多顯技術，並具備 3 組 M.2 PCIe SSD 擴充與 M.2 散熱片；造型上則有著帥氣 AORUS 外殼與散熱片，搭配 RGB Fusion 燈光效果，讓主機