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在今年的 CES 展覽上，Intel 展示了幾款第 9 代 Intel Core F 版無核顯處理器，不過看來這代 Intel 有意擴張無核顯的陣營，除了 Core i9、i7、i5 之外，這次亮相上陣的竟然是 Core i3 9350KF。這是一款 4C4T 的處理器，支持 CPU Turbo，頻率最高達 4.6 GHz，日本地區售價為 21,278 日元，接近 1,500 港元。 圖片來自 Eepreview 超能網   據日本GDM 的報導指，

近年Gaming筆電因顯示卡令遊戲表現大幅提升，但性能對比Desktop仍然存在一定差距，個中原因無非是筆電CPU限制較多。為收窄差異Alienware特別推出了Area-51m系列Gaming筆電，同其他系列最大分別是規格會直接使用Desktop 版CPU，究竟這個極端組合會擦出怎樣的火花？ 突破樽頸! 改用Core i7-9700K 現時Gaming筆電大部分都使用Core i7-8750H處理器，雖然架構升級6核12線程，但遊戲表現而言同Desktop最大分別仍是時脈差

在第 9 代 Intel Core i 處理器中，Intel 今次可謂推出了不少無核顯的 Core i F 系列。除了最早上市的 i5 9400F，最近 i9 9900KF / i7 9700KF / i5 9600KF 亦相繼準備推出市面。在中國內地市售價錢，F 版比 K 版也只是相差人民幣 100 元。那 F 版主要的優勢在哪裏 ? 從近日的數據來看主要還是於超頻體質上，目前 i9 9900KF 的 LN2 OC 紀錄達到了 7.34 GHz，並創造了 SuperPI 32M 的新紀錄。

USB-IF 近期除了再次更新 USB 3.X 的命名外，迎日又有新搞作，宣佈 USB 4 插頭將採用 Intel Thunderbolt 3 標準。為此 Intel 官方也發表公告，強調自己是免費開放 Thunderbolt 3 外，還提到 10nm Ice Lake 處理器將是首個集成 Thunderbolt 3 主控的處理器，屆時 40 Gbps (5,000 MB/s) 超高速接口或會成為主流了。 USB 4 規範即將發佈，由於有 Thunderbolt 3 加持，速率最高

Intel 在上年 12 月的 Intel Architecture Day 上公佈了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。這技術首次引入了 3D 堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上進行堆疊，當時 Intel 還展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU，也公佈了一些規格細節。 最近 Intel 在 Youtube 上放出了介紹採用 Foveros 3D 封裝製程生產的 Lakefield SoC 影片，在影片中可見 SoC 至少包含四個層，前兩層是由 PoP 封裝的