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上個月Intel率先推出第10代Core 的HEDT處理器，正當大家以為18核的Core i9-9980XE是旗艦型號之時，近日網上流出Intel可能還有更高階的22核新型號。 最近外媒報導指Intel正研究以XCC-Die方式造出更多核心的LGA 2066處理器，甚至CPUZ截圖指型號為Core i9-10990XE，架構為22核及44線程，顯示基礎時脈為4GHz並可以全核5GHz運行，不過最驚人是TDP功耗竟然達380W，同時更有Cinebench測試結果為14005分，成績似

Intel 在 CES 上正式公開了旗下首款 Xe 架構顯示卡 DG1，雖然具體的規格還沒公佈，但是 DG1 顯示卡的外觀被公開了，公版設計散熱器部份相當特別。從被公開的官方 PPT 中，可以看到 Intel 的 Xe 架構目標是可以適應多種應用，從最高端的 HPC 到低功耗的 Laptop 都能滿足，所以 Xe 架構分為三個級別：Xe HPC、Xe HP 及 Xe LP。 今次最值得留意就是 Intel DG1 顯示卡的外觀，散熱器設計很科幻，LED 燈位置在介面附近而非風扇上，

Intel 一直都有計劃打入獨立顯示卡市場，但始終都未有實際產品推出，今次 CES 2020上，Intel 就首次公開展示了代號 DG1 的消費級獨立顯示卡，但不是以單獨的 PCIe 顯示卡形態，而是直接集成於 Laptop 之內。按照官方說法，Intel DG1 是第一款針對消費級平台的獨立顯示卡產品，基於全新的 Xe GPU 架構，同時集成強勁的媒體與顯示引擎，專為功耗優化平台而設計，可同時滿足遊戲和內容創作需要。 Intel今次展示一部配備 DG1 獨立顯示卡的 Laptop

最近Intel第10代Core處理器傳出會使用全新LGA 1200插座，正當大家煩惱要「籌期」換板之時，網上再傳出兩代之後Alder Lake-S可能再換新插座。 近日Komachi 的Twitter指出LGA 1200的後繼將會是LGA 1700插座，而且很有可能會是Alder Lake-S的平台上使用。同時他更透露處理器的尺寸會由現時42.5 x 42.5mm改為 45 x 37.5mm，換成長方形封裝很可能是使用類似AMD的Multi-Die技術把2顆10nm組合。根據Ald

Intel 第10代Core的Desktop處理器稍後時間正式推出，不過目前為止大家對它們的性能仍然存疑，而近日有消息就指第10代的Core i9可能比上代快近30%之多？ 最近有很多Intel第10代Core產品的消息，除了得知會改用LGA 1200新插座及各型號的規格之外，有外媒報導指出Core i9-10900K性能比當代Core i9-9900K性能高30%，不過當中成績差異最大只有SPECint_rate_base2006_IC16.0.及CineBench R15 x-CPU