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Intel 證實在協商中 - NVIDIA 有意採用 Intel 的半導體代工服務

NVIDIA CEO, 黃仁勳於昨日宣佈,有意與 Intel 合作,請其代工生產半導體晶片。 根據路透社的報導,黃仁勳與記者的電話會議上表示,Intel 期盼 NVIDIA 使用他們的晶圓代工廠,而 NVIDIA 也很有興趣嘗試。不過亦強調晶圓代工需要整合供應鏈,因此商討需要很長時間。 而 Intel CEO, Pat Gelsinger 表示,對於 NVIDIA 有興趣使用其晶圓代工相當高興,不過也表示他沒有「特定時間表」,並證實雙方正在磋商此事。 不過有分析師認為,

[XF 專題] 零成本 12 代處理器降 2°C 硬改 LGA 1700 扣具‧加墊圈‧減壓力

序言 大家無論是使用入門級還是旗艦級處理器,除了關心效能亦會同時注意溫度,為了可以控制處理器的溫度,不少人都會選擇用上水冷散熱,而 Intel 12 代處理器其實普遍來說溫度都已經算是有相當好的控制,但如果在更換散熱設備的情況下,可以令處理器的溫度降低,相信大家都會樂於一試。   LGA 1700 扣具壓力過大 隨著 Intel 推出 12 代處理器,除了需要配備 600 系晶片組之外,另一個重大改變就是改用全新 LGA 1700 插座。如果大家有組裝 LGA 1700 的

Zen 3 與 Zen 2 也有新面孔 !! AMD 準備了高達 10 款新型號對陣 Intel 第 12 代處理器

面對 Intel 第 12 代處理器的猛烈攻勢,而 AMD Zen4 Ryzen 7000 系列處理器離出爐還有一段時間,因此只能靠 Zen 3 處理器繼續支撐場面。 最近陸續有消息顯示,AMD 正準備多款 65W TDP 新處理器,再加上加入堆疊快取技術的 Ryzen 7 5800X3D,一共有 7 款新型號。而最新有曝料指 AMD 還有 3 款新型號,包括 Ryzen 7 5700、Ryzen 3 5100、Ryzen 7 4700。 至出推出時間,5800X3D 預計在

新「核彈」登場 !! Apple M1 Ultra 晶片效能曝光,屌打 Intel Mac Pro 的 Xeon W 處理器

Apple 在今天凌晨的 2022 春季發佈會結束後,其未曝光的 M1 Ultra 晶片的效能測試結果就在 Geekbench 上發佈了。從成績評分上看來,可以以「碾壓」來形它與上代 Intel Mac Pro 間的差異。 根據 Geekbench 上的消息,這顆 M1 Ultra 擁有 20 核心,單核成績為 1,793 分,多核成績 24,055 分。 搭載 Intel Xeon W 28 核心的 Mac Pro 跑分則為單核 1,152分,多核 19,951分。即 M1

溫度大暴降 !! 有改裝公司推出 Intel 第 12 代處理器專用純銅散熱頂蓋

CPU 開蓋已不是什麼異事,甚至促使 RockItCool 這樣的專業公司提供相關服務。其針對 Intel 第 12 代 Core 處理器,設計了一款全新的純銅散熱頂蓋,號稱可將處理器溫度降低最多 15℃。 RockItCool 表示新的散熱頂蓋採用了 CNC 精密加工,表面更加平滑,接觸面積比原裝頂蓋增加 9.5%。同時,整體尺寸與原裝的完全保持一致,因此不影響正常安裝,也不影響散熱器的兼容性,更 100% 適配水冷散熱。 RockItCool 表示已經在 i9 12900