HBM2

Intel Pentium 4 發售初期，因為市面上沒有其它足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體，而選擇採用較不常見的 RDRAM 作為搭配，其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議上談到未來記憶體趨勢，DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。 如果大家還記得 Rambus 公司，可能都是較為負面的消息，但其實這家公司手上依然有許多記憶體技術專利，雖然主導的 RDRAM 無論在消費或是企業市場都以失敗收場，每年卻依靠這些專利擁有破億美金的授

2018 年 CES 展期將至，近日開始公布創新獎得獎產品，身為全球最大的資訊科技公司 Samsung Electronics，當然也有不少產品獲得獎項。在消費性電子產品之外，該公司 GDDR6 記憶體也得到了創新獎的肯定，讓看熱鬧的外行也可以稍微窺視其規格資訊。 GDDR6 為目前廣泛使用的 GDDR5 顯示記憶體的下一世代產品，將根據 DDR4 的技術規格進行延伸，因此也會額外需要供應 Vpp 電壓，而 GDDR5X 則為 Micron 獨立製造並銷售的 GDDR5 加強型產品，以 NVID

如果傳說中最遠的距離是牛郎與織女，那麼在現實世界中，Intel與AMD或許稱得上是最遠的距離之一，雖然這2間公司的總部距離只有約10分鐘的車程，但是卻是彼此都是在生意上最大的對手。然而他們這次將結合彼此所長，打造採用AMD內建顯示技術的Intel處理器。 謠言終成真 Intel與AMD是現在PC市場碩果僅存的少數處理器廠商，兩者也是互為彼此較勁的最大敵人，早在2016年中就有消息傳出，Intel與NVIDIA之間的圖形技術授權將於2017年3月17日到期，在這之後Intel將會與AMD簽定專利