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4 核打低 8 核 - Intel 第 11 代 10nm+ i7 處理器效能曝光

Intel 將會在下半年推出第 11 代 Core Mobile CPU,代號「Tiger Lake」,採用 10nm+ 製程。而在最新曝光的跑分數據,第 11 代 Core i7 1165G7 (四核心) 的效能竟然領先對手 AMD Ryzen 7 4700U (八核心),可見效能相當不錯。 根據早前資料,Tiger Lake 採用的是增強版 10nm+ 製程,整合全新的 Willow Cove CPU 架構、內建 Xe 架構 Gen12 GPU 核顯,標榜強效 AI 能力,最高加速頻率

買 CPU 都要睇運氣? Intel 第十代 Core i5 CPU 存在焊錫、散熱膏兩個版本混合發售

Intel 在上個月,正式發佈了第十代 Desktop CPU 代號為「Comet Lake-S」。由從旗艦級的 i9 到入門級 Celeron 多達 32 款型號。但是當中的 i5 系列卻埋下了一個「伏」筆,據最新消息指這代的 i5 將存在兩個不同的步進版本 和 。但何謂「伏」筆呢 ? Q0 版本是基於完整的 10核心晶片屏蔽當中 4 個而來,採用新的薄晶片製造技術,縮小厚度,為導熱材料留下更多空間,且使用的是更為高級釬焊散熱,提供更佳的導熱效率溫度與超頻表現。而 G1 版本則

A Fans 福利時間 ! AMD 讓步下放 400 系晶片組主機板對 Zen 3 CPU 的支持

早在 2017 年的時候,AMD 曾宣佈 AM4 插槽會沿用到 2020 年。而在不久之前,AMD 亦宣佈 300、400 系列主機板晶片組將不兼容 Zen 3 CPU,其後引發大量 AMD 用家不滿。至今 AMD 改變主意,作出讓步,正式宣佈 Zen 3 向下相容 B450、X470 主機板。 AMD 日前在一則帖文上回應:在過去一個禮拜,AMD 仔細傾聽了用家的回饋,在反覆權衡用家利蓋益與技術困難後,最後決定排除萬難,為現有的 B450、X470 主機板提供升級的方法,使其支持新一

低估自己實力 - 下代 Zen 3 處理器 IPC 效能有望提升 20%

AMD Ryzen 處理器不知不覺已經來到了第三代 Ryzen 3000 系列了。回想起那不堪入目的推土機架構,Zen 架構的第一代 Ryzen CPU IPC 效能足足爆升了 52%,而次代 Zen+ 架構 IPC 則只有微升 3% 效能。不過直到舊年推出的 7nm Zen2 架構 (即時下的 Ryzen 3000 CPU)  IPC 再次有 15% 的增幅,實在不少。 有最新爆料指,今年基於 7nm+制程的 Zen 3 架構,IPC 提升最高可達 20%。對比早前 AMD 透露

國產 CPU 也要上 7nm ?! 中國海光下一代 7nm CPU 預計年底流片

對於中國生產的 x86 CPU,的確絕大多數都還是以與既有技術的公司購買架構授權的模式進行,無論是上海兆芯 (採用威盛 x86 授權),或是中科海光 (採用 AMD 的授權) 都是這樣來進行 x86 CPU 的 IC 設計與生產。 目前海光的 x86 CPU 主要採用 AMD Zen 架構,並且採用 GlobalFoundries 的 14nm 製程,根據消息指出,海光的伺服器版本 CPU 在插槽上與 Socket TR4 幾乎一樣,唯獨部分常見的指令集似乎有被限制或禁用,此外加解密演算法