本週英特爾的創新活動如火如荼進行中，公司 CEO 帕特·格爾辛格（Patrick Paul Gelsinger）大談特談，引發了不少關注。其中一個重要時刻出現在活動首日結束後，當時他在與媒體的問答環節中豪言壯語，聲稱英特爾回來了！當然，這是我們的解讀，但基本上這就是 CEO 所表達的，並補充表示未來英特爾的 CPU 將在性能和效能上與市場上最優秀的 CPU 相媲美，包括蘋果的。對於這家曾經稱霸行業的龍頭公司的 CEO 而言，這是一個令人矚目的聲明。
蓋爾辛格的這番話是在活動首日結束後的新聞發布會上發表的。當天的活動包含了公司未來路線圖和產品的多項重要信息，蓋爾辛格討論了即將推出的 CPU，它們分別命名為 Arrow、Lunar 和 Panther Lake。前兩者我們早已聽說過，但 Panther Lake 是新的，預計將在 2025 年面世。對於記憶力好的人來說，2025 年是蓋爾辛格預測英特爾將在晶片代工領域超越台積電的年份，這要歸功於公司的「四年內五個節點」的 IDM 2.0 策略。
CEO 指出，他們新的基於瓦片設計的 CPU 將共享三個關鍵部分，包括 CPU、GPU 和 NPU（神經處理單元），類似於蘋果的神經引擎，用於處理人工智慧和機器學習任務。蓋爾辛格表示，考慮到這三個處理器部分的性能，他們期望未來的產品將能夠追趕上競爭對手。值得一提的是，這一宣稱明顯忽略了最新的移動平台 Meteor Lake，該平台在活動中首次亮相。關於未來路線圖，據 Cnet 報導，蓋爾辛格表示：「我們看到我們在這三個方面提供的綜合能力，我們認為這些平台將變得非常有競爭力，能夠媲美 Mac 或其他競爭對手所提供的最佳方案。」
格爾辛格似乎在暗示他們將通過 Panther Lake 來實現這一宏偉目標，該芯片將使用公司的 18A 工藝製造，這是公司路線圖中的最終階段，也是其五個節點發展計劃的終點。該芯片將包括公司多年來一直在研究的所有下一代技術，包括 PowerVia 背面供電、Ribbon FET 全封閉閘極電晶體、Foveros 芯片堆疊和高 NA EUV 光刻技術。
到 2025 年，英特爾理論上將使用其 18A 節點，而台積電預計將超越 3 納米，達到 2 納米節點，並使用 GAA 納米片技術。嚴格來說，英特爾的 1.8 納米數字比 2 納米小，但這已經是微不足道的差別。而且，從現在開始，晶片設計的進步將更多關注包裝技術，而不是以晶體的數字命名為主要考量的市場策略。無論如何，英特爾似乎正在按照他們所設定的路線圖推進，但在未來兩年內仍有很多可能因素，讓我們拭目以待。
資料來源：extremetech
