英特爾 CEO:未來 Intel CPU 將與蘋果匹敵!

- Arthur Chan - 2023-09-25 - visibility Views

本週英特爾的創新活動如火如荼進行中,公司 CEO 帕特·格爾辛格(Patrick Paul Gelsinger)大談特談,引發了不少關注。其中一個重要時刻出現在活動首日結束後,當時他在與媒體的問答環節中豪言壯語,聲稱英特爾回來了!當然,這是我們的解讀,但基本上這就是 CEO 所表達的,並補充表示未來英特爾的 CPU 將在性能和效能上與市場上最優秀的 CPU 相媲美,包括蘋果的。對於這家曾經稱霸行業的龍頭公司的 CEO 而言,這是一個令人矚目的聲明。

蓋爾辛格的這番話是在活動首日結束後的新聞發布會上發表的。當天的活動包含了公司未來路線圖和產品的多項重要信息,蓋爾辛格討論了即將推出的 CPU,它們分別命名為 Arrow、Lunar 和 Panther Lake。前兩者我們早已聽說過,但 Panther Lake 是新的,預計將在 2025 年面世。對於記憶力好的人來說,2025 年是蓋爾辛格預測英特爾將在晶片代工領域超越台積電的年份,這要歸功於公司的「四年內五個節點」的 IDM 2.0 策略。

CEO 指出,他們新的基於瓦片設計的 CPU 將共享三個關鍵部分,包括 CPU、GPU 和 NPU(神經處理單元),類似於蘋果的神經引擎,用於處理人工智慧和機器學習任務。蓋爾辛格表示,考慮到這三個處理器部分的性能,他們期望未來的產品將能夠追趕上競爭對手。值得一提的是,這一宣稱明顯忽略了最新的移動平台 Meteor Lake,該平台在活動中首次亮相。關於未來路線圖,據 Cnet 報導,蓋爾辛格表示:「我們看到我們在這三個方面提供的綜合能力,我們認為這些平台將變得非常有競爭力,能夠媲美 Mac 或其他競爭對手所提供的最佳方案。」

格爾辛格似乎在暗示他們將通過 Panther Lake 來實現這一宏偉目標,該芯片將使用公司的 18A 工藝製造,這是公司路線圖中的最終階段,也是其五個節點發展計劃的終點。該芯片將包括公司多年來一直在研究的所有下一代技術,包括 PowerVia 背面供電、Ribbon FET 全封閉閘極電晶體、Foveros 芯片堆疊和高 NA EUV 光刻技術。

到 2025 年,英特爾理論上將使用其 18A 節點,而台積電預計將超越 3 納米,達到 2 納米節點,並使用 GAA 納米片技術。嚴格來說,英特爾的 1.8 納米數字比 2 納米小,但這已經是微不足道的差別。而且,從現在開始,晶片設計的進步將更多關注包裝技術,而不是以晶體的數字命名為主要考量的市場策略。無論如何,英特爾似乎正在按照他們所設定的路線圖推進,但在未來兩年內仍有很多可能因素,讓我們拭目以待。

資料來源:extremetech