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2020 年尾，Apple 推出搭載自研 M1 八核心處理器的 Mac 產品，並成功獲得大量支持。由於 Apple 已打算在兩年內將 Mac 產品線退出 Intel 處理器，所以不難猜測更多 M 系列晶片正在準備當中。 根據最新的爆料指，新款 Mac 產品預定於 3 月發佈，將搭載 12 核心 Apple Silicon 晶片。至於關於這款 Mac 規格，在爆料中並無給出細節，但若以知名分析師郭明錤的說法，可能會是 14.1" 與 16" MacBook Pro。同時有猜測認為，1

當 Apple 正式發布首款自研 M1 晶片時，有人認為它其實只是 A14 晶片的放大版，當中採用的架構相近，且皆由台積電 5nm 製程生產。而半導體分析機構 TechInsights 近日就釋出了 M1、A14 的內核電路設計對比圖，清晰地呈現二者的不同之處。 在 CPU 部分，M1 內建四個 FireStorm 高效能核心、四個 IceStorm 低功耗核心，一共八個核心，而 A14 則是兩個 FireStorm 高效能核心、四個 IceStorm 低功耗核心，總共六個。此外，

即使 Apple iOS 對於手機安全上有大量的防護措施和定期更新修補漏洞，不過執法部門仍能破解號稱有「最強加密技術」的 iPhone。有見及此，美國 The Johns Hopkins University 的訊息安全研究所副教授 Matthew Green 與兩個學生對此作出研究，探究到底政府、警察在上鎖的 iPhone 內找到資料的方法。 在研究中 Green 發現，執法單位已不再需要破壞 iPhone 中最強的加密系統，因為並非所有類型的數據都受到 iPhone 保護。iPhone

台積電在研發新製程方面的實力實在太強，今年經已量產 5nm 製程，而接下來的大突破就是 3nm，不久前已宣佈將在 2022 年投入規模量產。不過今日，台積電又宣佈將會在 2023 年推出 3nm 製程的加強版，命名為「3nm Plus」，首輪使用的客戶將會是 Apple。 若 Apple 依舊一年一代晶片，那 2023 年採用 3nm Plus 製程的將會是「A17」晶片。雖然台積電並無透露 3nm Plus 對比 3nm 有什麼變化，但顯然會有更高的電晶體密度、更低的功耗、更高的運作頻率

近日，巴克萊投資銀行的分析師表示：Apple 預定下年登場的 iPhone 13 有望支援 WiFi 6E，提供更高的網速。 目前，iPhone 11 和 iPhone 12 系列以及第二代 iPhone SE，皆支援 WiFi 6。而 WiFi 6E 則是目前 WiFi 聯盟最新的標準，與 WiFi 6 比較，增加了 6 GHz 頻段，提供更多的頻譜資源，網速亦更快。 另外，晶片製造商 Qualcomm 的高層 Vijay Nagarajan 在今年 1 月曾形容：「對 W