AMD

外媒 AdoredTV 的消息指，AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進，目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案，但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心，目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心，2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個

自從舊年 7 月份 Zen 2 構架的 Ryzen 3000 處理器推出後，AMD 的市佔率一直顯注增長。到了今年 2 月份，Steam 平台上 AMD 處理器的份額已經增長到 21.8% (2018 年 7 月僅為 15%)。 不過到了 3 月份，形勢來了一個逆轉，Intel 處理器在 Steam 平台的份額居然大爆發，份額提升到 81.25%，總算將 AMD 近一年的銳氣打斷一下。 2020 年3月份 Steam 平台統計的處理器份額 這個 3 月，將是一眾天天在大叫「A

據外媒報導稱，由於種種原因所致，Intel和AMD整體要在明年才能拿出支持DDR5記憶體的平台了。 SAMSUNG方面也已經表示，2021年量產DDR5記憶體，並且使用EUV技術，製作將會在韓國平澤的新工廠進行，三星同時宣布第一批採用EUV技術的DDR4記憶體已經放置了100萬。 SAMSUNG估計，使用EUV技術生產DDR5記憶體，其三星表示EUV技術減少了激光中多次照射的重複步驟，並提高了光刻的準確度，從而提高了性能，提高了產量，並改變了開發時間。 12英寸D1a晶圓的生產效率會

AMD 第三代 Ryzen Threadripper 終於推出，其中 Threadripper 3990X 擁有 64C128T，對於需要進行大量運算或設計的專業用家追捧。隨著這款處理器的推出，其插座亦更新至 sTRX4，相對應地推出了全新 TRX40 平台，因此打算升級或轉會的用家就必需同時升級主機板。一款旗艦級處理器，主機板在各方面亦需要作出支援，以下介紹的 ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha 無論由供電設計、週邊擴充以至散熱設計上都作出升級，讓用家可以獲得更高

雖然Desktop的Ryzen 3000推出一段時間，但除了X570，很多人仍要使用B450配搭Ryzen 3600等型號，究竟AMD何時才會推出新主機板？近日網上就流出首塊B550主機板，看來推出時間應該不遠了。 網上流出的主機板屬中國SOYO出品，相信是採用AMD B550晶片組，根據外國媒體指較早前已經有另一款B550A的主機板流出，而兩者分別是B550A其實只是B450換名，只有直接跟CPU溝通的插槽才有PCIe 4.0，但B550就會全數插槽都支持PCIe 4.0規格，並