AMD

根據消息指出，AMD 最新一代 Zen 6 架構的桌面處理器將為用戶帶來顯著升級，核心數量最高可達 24 核心，並繼續支援 AM5 插座。這次的技術突破主要源於採用全新的晶片化設計，取代以往的單晶片方案。 消息指出，Zen 6 的核心晶片模組（CCD）每個將擁有 12 核心，這是從 Zen 3 到 Zen 5 架構所使用的 8 核心 CCD 的一次顯著提升。對於桌面端處理器，最高可配置兩個 12 核心 CCD，達到 24 核心。同時，AMD 將在高階版本中配備最高 96MB 的 L3 快取

AMD 再次為已有八年歷史的 AM4 平台注入全新活力，宣布推出基於 Zen 3 架構的多款 Ryzen 5005G 系列 APU。此次新增的六款型號包括 Ryzen 3、Ryzen 5 和 Ryzen 7 系列，擁有高達 8 核 16 線程，進一步強化了 Ryzen 5000 系列的產品陣容，將整個系列的處理器數量提升至 25 款。 Ryzen 5005G 系列同時推出了針對不同需求的 G 和 GE 變體，其中 GE 變體專為高效能與低功耗設計，TDP 僅為 35W，而 G 變體則維持

根據法國硬體網站 CowCotLand 的報導，AMD 預計於 2025 年 3 月底推出其最新的 16 核心與 12 核心處理器 Ryzen 9 9950X3D 與 Ryzen 9 9900X3D，同時發佈全新的 RDNA 4 架構顯示卡 Radeon RX 9000 系列。本次產品線升級將針對遊戲性能進行強化，Ryzen 9000X3D 系列預計在遊戲表現上將比 Intel Core Ultra 200S（Arrow Lake）提升約 20%。 Ryzen 9000X3D 系列採用了第

AMD 高層在 CES 2025 會議中回應了處理器 Ryzen 7 9800X3D 的供應短缺問題，AMD 解釋說，這一現象是由於前所未有的需求所致，並指責 Intel 的「劣質產品」即 Arrow Lake，導致需求超出預期。 AMD 的 Frank Azor 在會上表示：“我們知道自己打造了一款優秀的產品，但沒想到競爭對手（Intel）卻推出了一款如此糟糕的產品。”這一發言令人注目，因為它反映了 AMD 對於 Intel 市場表現的不滿。根據報導，Intel 的 Arrow Lake

在 2025 年 CES 大會上，AMD 宣布推出全新 Ryzen 9000HX 系列流動處理器，其中以 “Fire Range” Ryzen 9 9955HX3D 為旗艦型號。這款處理器基於 Zen 5 架構，結合了 AMD 3D V-Cache 技術，提升遊戲和內容創作的性能，宣稱將成為市場上最強大的流動處理器。 Ryzen 9 9955HX3D 配備 16 核心和 32 線程，並擁有 144MB 的總快取，能夠在最高 5.4GHz 的時脈下運行。較於上一代 Ryzen 9 7