AMD

AMD 新一代的 Ryzen 7000 處理器，除了升級新製程架構外，亦換上了觸點式 LGA 接腳，而當中原來還藏有秘密在 iHS 當中。最近有外媒取得了其實體，並發現了 AMD 也在導熱部份也有重點加強。 外媒在將 CPU 面蓋拆下之後，發現 AMD 直接在面蓋底層鍍上了一層黃金，同時於核心與 I/O 小晶片上塗抹了一層「液態金屬」散熱膏，AMD 這次於散熱部份可說是不惜花費巨大成本。  

於昨日的分析師大會中，AMD 除了公佈了未來 Zen 5 架構藍圖，又進一步說明了 Zen 4 架構的情況，並回應網友最關心的一個疑惑：Zen 4 架構的 IPC 效能提升 8-10%。 於 COMPUTEX 2022 公布 Zen 4 架構之後，有關 Zen 4 架構的 IPC 效能就一直是玩家爭吵論的核心。AMD 公布的單核心效能提升是不低於 15%，但是之前公布的時脈就從 5 GHz 提升至 5.5 GHz 了，此即佔了至少 10% 的單核心效能，可見 IPC 效能的增幅過低。

在 Intel 第 12 代處理器於去年底推出後，隨即誼生了支援 DDR5 記憶體的消費級平台，不過當時 DR5 的價格比相近規格的 DDR4 高出一兩倍，且供應亦跟不上，嚴重缺貨。而上月底，AMD 發佈了 Ryzen 7000 系列處理器，且更激進地放棄了對 DDR4 記憶體的兼容。 AMD 表示，於過去幾個月中，已與供應商、記憶體模組廠商進行了溝通交流，確認了其規劃藍圖及時間安排以防止出現供貨短缺，各方面都對 DDR5 記憶體供貨及支援都很樂觀。 AMD 亦提及支援 DDR5 記

AMD 早前於 Computex 2022 上正式發佈了 Ryzen 7000 處理器，採用全新的 5nm Zen4 架構，還支援了 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0，單核性能提升 15%，多核頻率皆超過 5GHz。 不過從 AMD 近日透露的信息中，除了以上的新技術外，看來超頻也是這代 CPU 的重點。AMD 雖然沒有提供到 Ryzen 7000 到底能超到多少，但是其技術營銷總監 Robert Hallock 在采訪時透露了一些超頻的訊息。 據他的說法，Ryzen 7

AMD 在 Computex 2022 的發佈演講中，正式揭曉了 Ryzen 7000 桌上型處理器、全新的 AM5 主機板晶片，以及現場為大家實測 Zen 4 處理器的實力。 AMD Ryzen 7000 Ryzen 7000 採用了 Zen 4 架構、AM5 腳位與 5nm 製程，對比上代提升了兩倍 L2 快取大小，每個核心將具備 1MB L2 快取，同時單線程效能將近有 15% 提升，核心頻率將擁有 5 GHz+ Boost 能力與 AI 加速指令等。且整合了全新 6nm 製程 I/O