AMD
[XF 開箱] 最強 20 週年雲石板 24+2+1 供電‧USB4 Type-C x2‧Gen5 M.2 ASRock X670E Taichi Carrara
序言
隨著 AMD 新一代 Ryzen 7000 系列處理器推出,由於採用全新 AM5 插座設計,處理器的接觸面亦改用與 Intel 同樣的 LGA 設計,加上今次新一代處理器亦必需全面配搭 DDR5 記憶體,因此升級的用家就必需要同時更換主機板。ASRock 今次配合 20 週年,亦推出了一款特別版 X670E 主機板—X670E Taichi Carrara。
獨特雲石圖案設計
今次推出的 X670E Taichi Carrara,主要為了配合 20 週年而
效能大幅躍進 !! 外媒曝光 AMD Ryzen 7000 處理器 Cinebench 測試成績
據外媒 Videocardz 報導,其取得了 AMD Ryzen 7000 系列的 Cinebench 測試分數,而這些 CPU 即將於今晚解禁。
Videocardz 表示不會曝光所有測試數據,特別是待遊戲測試分數,但亦表示這一代處理器有著相當不錯的進步。這則報導將提供 Ryzen 7000 CPU 與 Ryzen 5000 的 Cinebench R15、R20 和 R23 分數比較。而 Ryzen 7000 CPU 均以 AMD 提供的評測套件進行測試,採用了 X670E 主機板及
[XF 專題] 流暢播 8K 影片 解決 AMD RX6400/6500XT AV1 解碼問題
序言
AMD Radeon RX 6400 和 RX 6500 XT 作為當中主打入門級顯示卡,在 3D 效能上能夠為玩家應付 1080p 遊戲的需要。另外,有部份用家會選擇 Radeon RX 6400 或 RX 6500 XT 是因為無需接駁額外電源,加上體積細小適合安裝在 MiniITX 機箱使用,例如早前介紹過的 ASRock DeskMeet B660 就是其中之一,配合 Intel 12 代處理器足以應付日常使用上的需要。
缺少對 AV1 解碼支援
雖然在
功耗將會是優勢 !! AMD 再度強調 RX 7000 顯示卡的新技術將帶來更好的能效比
NVIDIA 昨晚發佈了新一代 RTX 4090 / 4080 系列顯示卡,雖然效能大幅提升,不過其功耗與散熱設計也相當誇張。至於 AMD 下一代 RX 7000 系列顯示卡預計要到 11 月 3 日才會發佈,開賣時間估計比 RTX 40 系列遲上 2 個月左右。
AMD RX 7000 系列顯示卡採用 RDNA3 架構、台積電 5nm 製程,同時將首次採用小晶片設計,擁有 GCD 計算核心及 MCD 存儲核心。AMD 也提供到 RX 7000 顯示卡能效相比現時的 7nm RDNA2 提
跟半導體產能無關 ?! AMD Ryzen 7000 產能已解決,供應不成問題
AMD 在 2020 年發佈了 Ryzen 5000 處理器不久,就遇上了供應緊缺問題,而當時正值全球半導體產能緊張的時間,以致 Ryzen 5000 處理器價格大幅上升。
然而 AMD 表示,導致其處理器供應不足的主因並不是台積電或其他晶圓代工廠的產能不足以應付,反而是因製造處理器的 PCB 基板。
對比台積電的 5nm、7nm 先進製程,基板不算很高科技的產物,但其供應鏈卡住就是被這些平常不太起眼的部件缺貨影響。在過去兩年中這種情況很常見,原來當時汽車產能受限也不是先進晶















