序言
AMD 自從在 2020 年的時候推出 Ryzen 5000 系列桌面處理器之後，事隔接近 2 年終於推出下一代 Ryzen 7000 系列處理器。這次新一代處理器，除了改用全新 Zen4 架構之外，亦終於換上與 Intel 處理器相同的 LGA 設計，並且將會配搭全新 X670/E 與及 B650/E 晶片組，另一個最大轉變就是全面升級採用 DDR5 記憶體。今次，XF 編輯部就率先為大家介紹目前旗艦級的 Ryzen 9 7950X，在不同方面與對手的 Core i9-12900K 的差異。
採用全新 Zen4 架構
AMD Ryzen 7000 系列桌面處理器的代號為 Raphael，架構方面由之前的 Zen3 升級至 Zen4，並且採用了最先進的台積電 5nm 製程。新一代架構最主要的分別，是提升了當中的 IPC（每時脈週期指令數量），Zen4 就比 Zen3 增加了 13%，加上核心時脈上的提升，令到新一代 Ryzen 7000 處理器在單核效能上能夠提升接近 30%。首批推出的 Ryzen 7000 處理器將會有 4 個型號，包括旗艦的 Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X 與及 Ryzen 5 7600X。其中，Ryzen 9 7950X 與上代 Ryzen 9 5950X 同樣是 16C32T，不過基本時脈和最高時脈均有大幅提升，Ryzen 9 7950X 的基本時脈提升至 4.5GHz，至於最高時脈更可提升至 5.7GHz。AMD Ryzen 9 7900X 方面就是 12C24T，時脈上同樣較上代 Ryzen 9 5900X 有所提升，分別是 4.7GHz 基本及最高 5.6GHz。這兩款高階處理器的 TDP 亦隨之而有所增加，同樣達到 170W，較 Ryzen 9 5950X/5900X 的 105W 高出不少。至於另外兩款 Ryzen 7 7700X 和 Ryzen 5 7600X，則是 8C16T 和 6C12T，分別對應上代的 Ryzen 7 5700X 與及 Ryzen 5 5600X，同樣時脈上會有所提升，至於 TDP 方面這兩款新處理器亦增加至 105W，較上代的 65W 高。售價方面，旗艦 Ryzen 9 7950X 為 USD$699，至於 Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X 與及 Ryzen 5 7600X 的售價分別是 USD$549、USD$399 以及 USD$299，均比起早前預計的低。
可以看到全新 Ryzen 7000 系列處理器的「面蓋」並非完全覆蓋整個處理器，其實或多或少都會影響導熱能力
新一代 Ryzen 7000 處理器背面終於擺脫多年來會出現「彎針」的問題
升級 Socket AM5
新一代 Ryzen 7000 系列處理器除了架構上作出升級之外，當中的所採用的 Socket 亦由 AM4 改為 AM5，當中最大的變動就是用上 LGA 1718，處理器的底部不會再有「針腳」，大大減少了以往有機會出現「彎針」的問題，加上安裝在主機板上亦會採用類似 Intel 的扣具作固定，因此亦可避免以往在拆下散熱器時，會與處理器「連根拔起」的情況。不過，有一點值得留意是，雖然改用了 Socket AM5，但目前所有 AM4 的散熱器都可以直接使用在 AM5 的主機板之上，這方面確實減少了用家升級時要同時更換散熱器的不便及成本。
Socket AM5 的最大好處是可以繼續使用各種 AM4 設計的散熱器
AM5 採用全新的 LGA 1718 針腳
採用類似 Intel 處理器的安裝模式，防止在拆下散熱器時會「連根拔起」
AMD 600 系列晶片組
每次有新一代處理器的推出，都會配搭新一代的晶片組，今次率先推出就分別有 X670E 與及 X670，在較後時間就有 B650E 和 B650。當中 X670E 和 B650E 的「E」代表 Extreme，代表主機板會同時支援 PCIe 5.0 X16 與及 PCIe Gen5 M.2 SSD，至於 X670 和 B650 則不支援 PCIe 5.0 X16，但會保留支援 PCIe Gen5 M.2 SSD，這個設計上其實不會對顯示卡效能帶來明顯的差異，始終以現時的 PCIe 4.0 X16 來說，都能夠提供足夠的頻寬。除了這個分別之外，無論是 X670E 或 X670，均會同時配備雙晶片組，主要功能是為了可以提供更多的 I/O。
當中 X670E 和 X670 均會採用雙晶片組設計，以提供更多的 I/O 支援
記憶體加入 AMD EXPO
AMD 方面隨著今次的全新平台，亦終於用上 DDR5 記憶體，不過有一點要注意是將不會同時有 DDR4 的版本出現，情況與 Intel 12 代有 DDR4 和 DDR5 不同主機板可供選擇有所不同，這方面確實會略為增加用家升級的成本。但對於追求更高效能的用家來說，目前亦已經有越來越多廠商推出 DDR5-6000 以上的記憶體，在效能上比 DDR4 有更明顯的提升。相信大家亦知道記憶體內的 X.M.P. 是為了方便用家只要在 BIOS 內一按即可達到所標示的時脈及電壓，減少人手設定的問題，在 X.M.P. 3.0 更可讓用家儲存自行調校的時脈、CL 值和電壓等資料。AMD 針對自己的平台就推出全新 EXPO 技術，功能上其實與 X.Ｍ.P. 相同，現時亦已經有廠商推出針對 AMD 平台的 DDR5 記憶體並加入 EXPO 技術。
新一代主機板可以支援 AMD 自家的 EXPO 記憶體技術
除了 EXPO 之外，亦可同時兼容現有的 X.M.P. 標準
效能測試
AMD 在發布 Ryzen 7000 系列處理器時，就表示新一代處理器除了較上代在效能上有大幅提升之外，更比起對手的同級產品有所優勢。今次編輯部就收到 Ryzen 9 7950X 作為測試，除了會與上代的 Ryzen 9 5950X 比較之外，亦會與對手的 Core i9-12900K 作正面比較。測試上會分別利用不同的 Benchmark 作測試，當中包括日常應用、圖像渲染、3D 效能、遊戲作比較。
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- AMD Ryzen 9 7950X 顯示的 TDP 為 170W
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- 經測試核心最高時脈可以達到 5.7GHz
短評：從各方面的測試都可以看到，今次 AMD Ryzen 9 7950X 在多種測試上，其效能都明顯較 Intel Core i9-12900K 高，而且當中的差異都相明顯，尤其在多核心效能上更為明顯，以 CineBench R23 為例，AMD Ryzen 9 7950X 在多核心測試上得分為 37937，而 Intel Core i9-12900K 則是 27376，兩者相差達到 28%，至於在單核心效能上，Intel Core i9-12900K 則能略為保持優勢，但在目前大部份程式都支援多核心應用的情況下，其實 AMD Ryzen 9 7950X 擁有絕對的優勢。除了運算之外，另一個 AMD Ryzen 9 7950X 較強的地方就是圖像的處理能力，以 V-Ray Benchmark 針對處理器部份的測試上，AMD Ryzen 9 7950X 得分為 29431，至於 Intel Core i9-12900K 則是 18688，相差高達 37%。至於 3D 效能上，雖然兩者的相差幅度略為縮窄，但在配備相同顯示卡和同樣是 32GB DDR5-6000 記憶體的情況下，AMD Ryzen 9 7950X 無論在 3DMark 以至遊戲 Cyberpunk 2077 都有更好表現。
溫度及功耗
雖然效能上，Ryzen 9 7950X 確實在多方面都超越上代及對手，不過同時發現新一代 Ryzen 7000 處理器在溫度上亦相當高，以今次測試就用上 Corsair iCUE H170i Elite Capellix 這款 420mm AIO 水冷散熱器，把 3 組風扇的轉速均固定至最高速度，並在室溫 25 度及沒有安裝在機箱內的環境下進行測試。從結果可以看到，AMD Ryzen 9 7950X 的效能雖然越勝 Intel Core i9-12900K，不過在配搭 420mm AIO 後，核心最高溫度仍然高達 92 度甚至接近預設上限的 95 度。至於功耗方面，在全負戴時最高可達 231W，雖然比 Core i9-12900K 的 255W 低，但依然較官方的 170W TDP 高出不少。
總結
AMD 今次推出的 Ryzen 7000 系列處理器，除了改用全新 AM5 和全面使用 DDR5 記憶體之外，最重要是在 Zen4 架構之下，效能獲得全面的提升，增長幅度以今次測試的 Ryzen 9 7950X 為例，無論與 Ryzen 5950X 以至對手的 Core i9-12900K 比較，在多方面都能完全壓制。不過，更高效能的背後就是更高的核心溫度和功耗，雖然單以功耗來說 Ryzen 9 7950X 依然比 Core i9-12900K 為低，但溫度上在配搭 420mm AIO 之下，進行全負戴測試時溫度已經接近預設的 95 度，相反 Core i9-12900K 雖然都達到 90 度的水平，但 Core i9-12900K 的預設溫度上限為 105 度，而 Ryzen 9 7950X 若果配搭 360mm AIO 或散熱能力較弱的散熱器，就好大機會因為溫度過高而出現降頻的情況。
