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據外媒報導，傳 AMD 計劃推出最新處理器 Zen 6 將使用 2nm 工藝。一位自稱在 AMD 工程師的求職網頁中透露了這一消息，提及他所正在開發的 Zen 6 及將會使用 2nm 製程。這位工程師在網頁上表示他是 AMD 的高級工程師，負責 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 等項目的工作，但隨後刪除了該網頁。不過這一消息已被截圖並放上推特。目前 AMD 尚未正式釋出有關 Zen 6 的訊息，僅有 Zen 5 的路線圖。根據路線圖，AMD 預計在 2024 年推出 Zen 5，因此 Ze

即使大小核沁愜架構於初登場時帶來一些兼容性問題，但 Intel 還是堅定地走在這條路上。而 AMD 在主流消費級平台上一直未有跟進，但這似乎也只是時間上的問題。 近日 AMD 在一份官方編程指南中，提及 AMD Family 19h Model 70h CPU 將擁有 Efficient 核心和 Performance 核心。而這種命名方式與 Intel 第 12 及 13 代 Core i 處理器甚是相似。當然，於編程指南上的名字也不一定是最終的商品名。 此消息一出，外界普

AMD 於這個禮拜的遊戲開發者大會 (GDC) 上再次表明，將會兌現開源 FSR 3 (FidelityFX Super Resolution 3) 技術的承諾。 雖 AMD 官方目前並沒有公佈太多關於 FSR3 的細節，但發佈了新的新聞稿： FSR3 是 AMD 尚在開發的下一代採樣技術，整合了FSR2 中的超級解像度採樣技術，融合了AMD 研發部門數十年的研發成果和創新，並引入了 AMD Fluid Motion Frames 插幀技術，可以讓遊戲幀率實現最高 2 倍的提升。

根據市場調查研究機構 Omdia 的最新報告顯示，上年度全球晶片產業營收創歷史新高，於 TOP10 中 AMD 表現最優秀。 從報告中顯示，雖 2022 Q4 全球晶片產業的營收相較 Q3 下跌 9%、較前一年同期下滑 18%，但 2022 年度的總營收達到了 5,957 億美元，再創歷史新高。 當中 Samsung 的營收相較前一年下跌 10.8%，但仍以 670.55 億美元再奪得榜首，至於 Intel 營收較前一年下跌高達 20.6%，以 608.1 億美元排名第二。

ASRock 宣布旗下 X670E/ B650E/B650 系列 AMD 主機板，更新 BIOS 後將可支援最新 AMD Ryzen™ 7000 系列 X3D 處理器。 AMD Ryzen™ 7000 系列 X3D 處理器使用了 3D V-Cache™ 技術，其領先業界的 L3 快取容量將帶來低延遲並顯著提升遊戲性能，為玩家們提供超凡遊戲體驗。 最新 BIOS 版本已可在華擎官方網站下載。瞭解各機種對應的 BIOS，請參考下表，或上華擎官方網站查詢：https://www.asroc