AMD

AMD CEO Dr. Lisa Su 除了發表 Radeon VII 首款 7nm 遊戲顯示之外，更首次展示了 Ryzen 3000 系列處理器的效能，以同樣的 8 核心  16 執行緒，對抗 Intel Core i9-9900K，不僅有著相同的效能更低的功耗表現，預計在今年年中推出，不外乎就是在 COMPUTEX 揭曉。 對於第 3 代 Ryzen 3000 處理器，並沒有太多的規格與技術說明，僅在與 i9-9900K 比較時，Lisa Su 提到這顆 Ryzen 3

AMD 在 CES 2019 Keynote 中，由 CEO Dr. Lisa Su 揭曉了新一代遊戲顯示卡「Radeon VII」，首款 7nm 遊戲顯示卡，並於舞台中展示《Devil May Cry 5》與《Tom Clancy's The Division 2》遊戲，並將於 2 月 7 號上市定價為 USD$699，這價位可能與 RTX 2070 相近。以及揭曉 Ryzen 3000 的性能。 7nm Radeon VII 顯示卡，具備著 60 組運算單元 (CU)、3840

再過兩日 AMD CEO 蘇姿豐就要在 CES 開幕式發表主題演講了，雖然不確定她會現場發佈什麼產品，但是 7 nm 製程的 CPU / GPU 將會是一個備受關注的重點。其中最觸目的就是 Zen 2 架構的新一代 RYZEN 處理器。新一代 RYZEN 處理器將會有更高階級的 RYZEN 9 系列，其中 RYZEN 9 3800X 已經在俄羅斯的網絡商店出現了，擁有 16 核 32 線程，基礎頻率為 3.9 GHz，TurboCore 頻率為 4.7 GHz，TDP 125W。

自從 2015 年 AMD 在 Fury 顯示卡上應用 HBM 技術後，這種高頻寬記憶體技術就以超高畔的頻寬、超小體積的優勢吸引了高階玩家的注意。目前已經發展到了 HBM 2，單顆記憶體由 128 GB/s 提升到 256 GB/s。隨著新一代平台對頻寬及容量的要求提升，在 HBM 3 問世之前，HBM 2 標準還要繼續擴大，JEDEC 組織現在就準備了升級版的 JESD235B 規範，將 HBM 技術的堆疊層數從 8 層增加到 12 層，單顆最大容量從 16 GB 增加到 24 GB，頻寬從

之前曾有似是而非的 AMD 7 nm RYZEN 3000 桌面版消息傳出，可是從規格上看來「流料」的機會十分之大。而近日出爆出的 RYZEN 3000 Mobile 版處理器的消息卻可靠多了，有三款已在 Geekbench 測試數據庫中出現。 根據泰國硬件愛好者 @TUM_APISAK 透露，目前能確認的有五款型號，分別為 Ryzen 7 3700U、Ryzen 5 3500U、Ryzen 3 3300U、Ryzen 3 3200U 和 Athlon 300U。有三款已經出現在 Geek