AMD

全覆蓋水冷頭 一體式水冷的產品花多眼亂，造型上大家都差不多，除了個別追求燈效或品牌之外，大部份用家都是著重散熱能力，或者配上自己平台後真實 Full-load 滿載的溫度。ENERMAX LIQTECH TR4 就針對近期 AMD Ryzen Threadripper 系列而推出，其中一大賣點是能夠全面覆蓋 Ryzen Threadripper 處理器。 大家都知道 AMD Ryzen Threadripper 處理器擁有多達 4094 個針腳，處理器尺寸就接近一般人手掌般大，過往的一體式

今年，AMD Ryzen處理器的出山讓PC DIY市場煥發出一片新的生機，而第二代產品也在緊鑼密鼓地籌備中，即將推出。據外媒報導，AMD在本週一次公開活動中正式公佈了新的路線圖，Ryzen處理器第二代產品（注意是Zen+架構，真正的Zen 2是7nm）將在2018年第一季度末推出。 Ryzen第二代先發Ryzen 7，時間是2月底，之後是3月份的Ryzen 5/3，命名可能會採用Ryzen 7 2800X的方式，如此類推。 Ryzen第二代採用12nm工藝（GF 14nm的改良版），家

AMD的顯示卡驅動這幾年是越發成熟，無論性能、穩定性、相容性還是發布規律都讓人滿意，尤其是每到年底，AMD都會帶來一個重量級版本，新特性、性能提升都有全方位革新。 前年底，我們看到了Radeon Software Crimson Edition；去年底，我們又看到了Radeon Software Crimson ReLive Edition；而今年底，我們將迎來Radeon Software Adrenalin Edition —— Adrenalin就是腎上腺素的意思，可以想見這個版本會有多

細想一下，Zen架構處理器似乎已經完成了各平台的佈局，還缺哪塊拼圖呢？ 據TOMH報導，華碩日前發布了新的BIOS更新，用於B350和X370芯片組主板，說明文檔中提到關鍵一點—— “更新到AGESA（通用處理器封包）1071，用於即將到來的新處理器”。 版本編碼原則稍有改變，或許是為了長久除錯、更新之計，讓版本命名區隔識別更有彈性。Asus 已經提供 AGESA 1071（完整可能是寫作 1.0.7.1）更新 BIOS 的主機板，算一算總共有 11 款左右，惟獨當家的 2 款 ROG 系列產

稍早由 Intel 宣布將結合第 8 代 Coffee Lake-H 處理器與 AMD Vega 繪圖晶片的 MCM 晶片產品，其工程樣版電路與完整晶片也在網路上曝光，由 Bits And Chips 與 Chiphell 曝光，電路板上 CPU+GPU 晶片周圍佈滿了供電模組，且 GPU 自帶 HBM2 記憶體，兩者則是使用 PCIe 3.0 橋接，首款 MCM 產品會使用在筆記型電腦上，上市時間約在 2018 年 Q1。 source: guru3d.com function g