AMD

台灣台北 — 全球領先的主機板製造商ASRock早在2019年Computex國際電腦展上，便率先展示了X570 全線共10張主機板，且引起許多玩家熱烈討論。而今天，ASRock終於正式發佈AMD X570系列主機板，全線機種一字排開，從入門文書玩家到追求遊戲效能的好手，從影像設計師到多媒體中心，徹底符合各領域需求。ASRock X570 系列主機板支援AMD Ryzen 2000、3000系列處理器，且支援最新一代PCIe 4.0技術，可應用更快的PCIe 4.0標準顯示卡，以及超高速PCIe

AMD 今年的 Radeon RX 5700 系列全新顯示卡產品即將降臨，不過目前只有公佈了兩款型號之後，並沒有其他新顯卡的資訊。上星期有消息傳過 Sapphire 在 ECC 網站注冊了十數個 RX 5000 系列的名字，當然不可能全部都是會使用的，但亦代表著部份是 AMD 未來的新顯示卡型號。 根據 Phoronix 的消息指，AMD 除了將在 7 月 7 日開賣的 Navi 10 顯示卡外，正在準備新的顯示卡，而且已經在為其準備驅動了。 來自Freedesktop

隨著 2D 平面半導體技術漸入瓶頸，2.5D、3D 立體封裝普遍被視為未來大趨勢。但隨著堆疊元器件的增多，解決集中的熱量成為了一大問題。近日，AMD 就突然申請了一項非常特殊的專利設計。 根據專利文件，AMD 計劃在 3D 堆疊的內存或邏輯晶片中間插入一個熱電效應散熱模組 (TEC)，原理是利用帕爾貼效應 (Peltier Effect)。它也被稱作溫差電效應，由 N、P型半導體材料組成一對熱電偶，通入直流電流後，因電流方向不同，電偶結點處將產生吸熱和放熱現象。AMD 指利用此效應

隨著 AMD 7nm Ryzen 3000 處理器，以及 X570 晶片組的誕生，PCIe 4.0 成為熱話。而 PCIe 4.0 的 SSD 亦陸續發佈、推出。PCIe 4.0 支持高達 32GB/s 頻寬，比目前的 PCIe 3.0 高出一倍。 目前 Phison 以及 Silicon Motion 等廠商都已經推出了支持  PCIe 4.0 的 Controller。目前已發佈的產品中，使用最多的還是晶片 Phison PSE5016-E16，28nm 製程，支持最新 96-

AMD 近日才發布了基於 12nm 製程 Zen+ 架構的 Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G 兩款新世代 APU。此兩款 APU 的 TDP 皆為 65W，價格僅為 USD$149 和 USD$99，主要對手為 Intel i5 9400 與 i3 9100。 而最近有人發現了在 ASRock 官網中的主機板 CPU Support List 中，出現了 9 款還未公開過的 Ryzen APU 型號。 當中 Ryzen 5 3400GE、Ryze