[XF 開箱] ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) - 重量級供電及散熱

- Steve Jobs - 2019-07-07

相信不少AMD Fans 苦等一個月的大日子終於來臨,指的是AMD第三代Ryzen正式發售。入手前不如先看看一系列新款Ryzen 處理器的測試成績,而且測試更找來ASUS最新ROG Crosshair VIII Hero作為測試平台,作為AMD Fans又怎可以錯過。

  16 Power Stage 供電 重量級供電散熱

這次用來測試的主機板是ASUS ROG Crosshair VIII Hero,用的是AMD最新X570晶片組,除了針對各款新型號處理器,另一特徵是新增 PCIe 4.0 規格,可提供更快的PCIe頻寬。至於ROG Crosshair VIII Hero作為旗艦級型式,主機板當然預留空間讓玩家超頻,因此板上採用Extreme Engine Digi+規格供電設計,當中包括16 Power Stage IR3555 PowIRstages、Microfine合金電感及10K日製電容,而Teamed Power Stage設計令每相供電都有2個Power Stages,可減少切換延遲值及有效降低供電組發熱量,加上附有粗導熱管橫跨兩組散熱片,即使系統負載仍確保系統保守穩定。

 支持PCIe 4.0 x16 及 M.2 NVMe

板上提供多達 3條 PCIe x16 插槽,可提供單卡 x16或雙卡x8+x8,通過X570提供的PCIe 4.0 x4 (x16)更可達成3Way CrossFire或SLI多張顯示卡。 配合第三代Ryzen處理器及X570晶片組板上最多可提供2組PCIe 4.0 x4的M.2 NVMe介面,根據Computex時的報導PCIe 4.0的SSD讀寫可達5500MB/s水平,速度比PCIe 3.0快近80%,因此主機板已為2組M.2準備了散熱片,確保SSD維持適合運作溫度。

 豐富擴充介面

預載背板設計已經成為高階主機板的基本,背板上擁有多達12組USB介面,當中包括4組Type A (藍色)USB 3.2 Gen1及7組 Type A(紅色) USB 3.2 Gen2,另外還有1組USB Type C (USB 3.2 Gen2)。網絡方面,除了1組Intel Gigabit LAN及旁邊1組(紅色)由Realtek 提供的2.5G LAN之外,板上還設內建Intel Wi-Fi 6制式無線網絡及藍牙,這樣不論有線或無線都能享受高速網絡連接。

 原生ARGB燈效 支持AURA Sync

最後當然不會少得燈效元素,這次ROG Crosshair VIII Hero於背板頂部及晶片組散熱器上都設有原生ARGB燈效,配合反光銀邊與週邊黑色拉絲紋形成強烈對比。當然除了原生ARGB,用戶亦可通過板上ARGB或RGB訊號連接其他硬件進行AURA Sync燈效同步,無論在BIOS或Windows內AURA Sync軟件都能調整RGB效果。

 測試平台

ASUS Crosshair VIII HERO
AData 8GB DDR4 3600MHz x2
AMD Radeon RX 590
Cooler Master Hyper 212 RGB
Cooler Master V750

這次測試的第三代Ryzen處理器包括R5 3600、R5 3600X、R7 3700X及R9 3900X,當中R5系列為6核12線程;R7系列為8核16線程;而新登場的R9系列的R9 3900X為12核24線程。另外同時間還Zen+架構的兩顆APU型號,分別為4核8線程的R5 3400G及2核4線程的R3 3200G。

 Zen 2架構性能增長明顯

CPU 性能方面,可以看到由6核、8核到12核的增長幅度都相當明顯,尤其在CPUZ及Cinebench R20成績可以看到R9 3900X表現幾乎是6核的R5 3600/3600X接近一倍,而單核表現除了R5 3600稍微低一點之外,其他三款X尾型號都是相當接近,相比之下Zen+架構的R3 3200G及R5 3400G的表現差異就相當明顯。

 Zen 2架構性能增長明顯

至於GPU表現,這次測試暫時選用Radeon RX 590顯示卡,雖然只執行了3DMark Fire Strike及Time Spy兩個測試,但成績相比CPU測試軟件差距明顯沒那麼大,綜合成績差異大約200-400分,只有物理運算的測試項目才有明顯差異。

 

核心越多 效率越高?

這次測試Ryzen處理器的TDP功耗由65W到105W不等,其中R5 3600及R7 3700X更只有65W TDP,究竟實際平台功耗又如何?在使用Cooler Master 750W 80Plus金牌火牛,它們在閒置功耗為64W-68W,兩款APU就更低至50W水平。其後通過軟件負載處理器所有線程,6核心的R5 3600及R5 3600X錄得約140W,而8核的R7 3700X就錄得164W,多2核心只用多24W,平均來計每核僅20.5W,效率比R5 3600及R5 3600X 明顯優勝。至於R9 3900X負載錄得最高225W,數字上比R7 3700X用多61W,不過若以每核計算其實只有18.75W (225/12),效率來說反而是最高一款。

其後連同TDP 225W的 Radeon RX 590顯示卡一起負載,撇開APU型號各款Ryzen錄得平台功耗由399W至499W不等,數字反映如果第3代Ryzen配搭中高階級數顯示卡(Radeon RX 590/5700XT/GeForce 2080) ,根據我們早前「XF內容農場 80PLUS認證」內的中50%轉換率理論,建議大家最少都要選擇800W或以上火牛才有較佳轉換率。

#註: Ryzen 5 3400G 及Ryzen 3 3200G 搭載 Radeon RX 590 進行測試

 發熱量不容輕視

溫度方面,為統一結果測試會使用Cooler Master Hyper 212 RGB散熱器。閒置各型號大約錄得31-36度。處理器負載後,各型號普遍溫度都錄得60度以上,其中R9 3900X更錄得73度,此時大家再留意Core Temp就會發現溫度達85度。如果連同Radeon RX 590一起負載,主機板讀數已接近80度,而Core Temp更顯示達91度,兩組溫度都明顯比R7 3700X及以下型號升得較明顯,由此可見4組導管的12cm塔式散熱的Hyper 212 RGB也是僅僅應付得來,因此組裝R9 3900X的朋友就須多加留意。

 總結:

ASUS ROG Crosshair VIII HERO(Wi-Fi)作為X570系列旗艦型號,板上採用Extreme Engine Digi+規格供電設計,而且供電組、晶片組及M.2等都提供散熱器,即使裝配Ryzen 9系列處理器甚至加以超頻,主機板都能確保穩定性。除此之外,板上更配備了2.5G LAN網絡及最新Intel Wi-Fi 6無線網絡,配合擁有10Gbps的NAS裝置或ax制式Router就可享受更快比Gigabit更快的傳輸速度,加上還內建ARGB原生燈效等設計,相信會成為有要求的AMD Fans新寵兒。