3nm

小米最近宣布，他們已成功完成首款 3nm 晶片的設計階段，這款晶片是公司繼七年前推出 Surge S1 晶片後的最新產品。據悉，這次成功的 3nm 晶片設計出自小米的內部團隊。然而，由於目前全球半導體行業受到各種貿易限制的影響，小米能否順利量產這款晶片還存在不少不確定因素。過去，像華為這樣的中國公司因美國貿易制裁而無法與台積電或 Samsung 進行業務合作，這一政策可能也會對小米造成影響。 報導指出，這一技術突破被北京市經濟和信息化局局長唐建國稱為中國的歷史性事件，這不禁讓人關注小米未來

Apple 宣佈推出 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款嶄新的個人電腦晶片，將為 Mac 用戶帶來前所未有的性能提升和全新功能體驗。這三款晶片都是首度採用領先業界的 3 納米技術生產，使更多的電晶體能夠被壓縮到更小的晶片中，同時提升了速度和效率。 M3系列晶片標誌著蘋果晶片的圖像處理能力達到了歷史最高水平。新一代 GPU 速度更快，更高效，並引入了「動態快取」新技術，首次為 Mac 引入了硬件加速的光線追蹤和網格著色等全新渲染功能。 與 M1 系列晶片相比，M3 系列晶片的渲

據業界消息來源和外國媒體報導，蘋果最新的智能手機 iPhone 15 Pro，由於其移動芯片 A17 Pro 過熱問題，正陷入爭議之中。這款芯片標誌著台積電（TSMC）首次大規模生產 3 nm 製程晶片。 近期，一名中國用戶報告指出，當在 iPhone 15 Pro上 運行高負載遊戲時，該手機的溫度在 30 分鐘內急遽升至攝氏 48 度。這樣的半導體芯片過熱情況通常暗示可能存在設計缺陷或製造過程中的問題，或可能存在未能有效控制電力供應導致發熱問題出現。 一些業內人士謹慎地表示，這可能

台積電在 2023 北美技術研討會上更新了其半導體路線圖，將其延展到 2026 年。台積電目前正在推進其 3nm FinFlex 工藝，也在研討會上花了一些時間去展述新技術，即 2nm GAA（Gate-all-around，閘極全環）架構技術。該公司預計在 2025 年左右與其 3nm 產品一起投入生產。此外，該公司還公佈了 N2P 和 N2X 兩個版本，分別具有背面供電和高性能計算功能，並將在 2026 年投入生產。 圖片來源：台積電 台積電已經開始量產 3nm 技術，同時也在更

台積電早前曾宣稱其 3nm N3 製程對比 5nm N5 製程，可將密度增加 60 - 70% 之多。不過從最新的官方資料上顯示，結果並不如此。 在台積電最新一份論文中承認，其 N3 製程的 SRAM 單元面積為 0.0199 平方微米，對比 N5 製程的 0.021 平方微米，僅縮小了 5%。而更慘烈的是，其第二代 3nm 製程 N3E 的 SRAM 單元面積為 0.021 平方微米，即與 N5 製程一樣沒有差別。在此情況下的電晶體密度為每平方毫米約 3,180 萬個。 而