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加質不加價 - AMD Zen 2 CPU 有傳良率已超過 70%,RYZEN 新代不漲價

AMD這種模塊化 EYPC 在延遲上雖然比原生多核心稍遜,但卻帶來不少好處。這令到製造難度大幅下降,良率大幅提升。最新消息指目 AMD Zen 2 核心良率已高達 70%,而對手 Intel 28 核 CPU 良率據稱只有 35%,足足有兩倍的差距,這在成本花費上也會有著極大的差距。 意大利網站 Bitchips 日前引述消息人士爆料指,AMD Zen 2 CPU 核心面積約為 88 mm2,完整核心的良率也非常高,達到了 70 %。兩年前他們亦曾曝光過 AMD 第一代 14 nm

重點 PCIe 4.0 支持與效能 - AMD 或會由自己設計 X570 晶片組

於 CES 2019 中,AMD 發佈了代號為「Matisse」的 7 nm RYZEN 3000 處理器,不論在性能、功耗控制方面都十分出色,預訂於 6 月份發布。在主機板配套的問題上,早前已經有傳 AMD 有意推出新一代旗艦晶片組 X570,重點項目是支援 PCIe 4.0。不過消息指,X570 或許不再交由 ASMedia 代工,將改由 AMD 自己設計。 也許支援 PCIe 4.0 的原因,以致 X570 晶片組功耗由今代的 6 - 8 W 提升到了 15 W 附近 雖然

【CES 2019】AMD 第 3 代 RYZEN 3000 處理器同 8 核心力扛 I9-9900K 同樣效能更低功耗

AMD CEO Dr. Lisa Su 除了發表 Radeon VII 首款 7nm 遊戲顯示之外,更首次展示了 Ryzen 3000 系列處理器的效能,以同樣的 8 核心  16 執行緒,對抗 Intel Core i9-9900K,不僅有著相同的效能更低的功耗表現,預計在今年年中推出,不外乎就是在 COMPUTEX 揭曉。 對於第 3 代 Ryzen 3000 處理器,並沒有太多的規格與技術說明,僅在與 i9-9900K 比較時,Lisa Su 提到這顆 Ryzen 3