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Intel 10nm Ice Lake 第十代 CPU 已推出，基於新的 Sunny Cove 架構、Gen 11 GPU 架構。按預定路線，明年就到 Tiger Lake，採用 10nm+ 製程，改良版的 Willow Cove 架構、Gen 12 Xe GPU 架構。就目前而言，Ice Lake、Tiger Lake 都只用在移動平台，而台機版依然採用 14nm 製程。 近日 UserBechmark 資料庫出現了兩個 Tiger Lake-U 低功耗新型號的成績。根據以往低功

AMD這種模塊化 EYPC 在延遲上雖然比原生多核心稍遜，但卻帶來不少好處。這令到製造難度大幅下降，良率大幅提升。最新消息指目 AMD Zen 2 核心良率已高達 70%，而對手 Intel 28 核 CPU 良率據稱只有 35%，足足有兩倍的差距，這在成本花費上也會有著極大的差距。 意大利網站 Bitchips 日前引述消息人士爆料指，AMD Zen 2 CPU 核心面積約為 88 mm2，完整核心的良率也非常高，達到了 70 %。兩年前他們亦曾曝光過 AMD 第一代 14 nm

於 CES 2019 中，AMD 發佈了代號為「Matisse」的 7 nm RYZEN 3000 處理器，不論在性能、功耗控制方面都十分出色，預訂於 6 月份發布。在主機板配套的問題上，早前已經有傳 AMD 有意推出新一代旗艦晶片組 X570，重點項目是支援 PCIe 4.0。不過消息指，X570 或許不再交由 ASMedia 代工，將改由 AMD 自己設計。 也許支援 PCIe 4.0 的原因，以致 X570 晶片組功耗由今代的 6 - 8 W 提升到了 15 W 附近 雖然

AMD CEO Dr. Lisa Su 除了發表 Radeon VII 首款 7nm 遊戲顯示之外，更首次展示了 Ryzen 3000 系列處理器的效能，以同樣的 8 核心  16 執行緒，對抗 Intel Core i9-9900K，不僅有著相同的效能更低的功耗表現，預計在今年年中推出，不外乎就是在 COMPUTEX 揭曉。 對於第 3 代 Ryzen 3000 處理器，並沒有太多的規格與技術說明，僅在與 i9-9900K 比較時，Lisa Su 提到這顆 Ryzen 3