2nm

近日，IBM 宣佈生產了全球第一顆 2nm 製程的半導體晶片。IBM 聲稱此 2nm 晶片的電晶體密度 333.33 MTr/mm2，差不多是台積電 5nm 的兩倍。即在 150 mm2  (手甲蓋大小) 的面積，就能容納 500 億顆電晶體。 另外 IBM 表示在同樣的電力消耗下，其效能比現時 7nm 製程高出 45%，輸出同樣效能則減少 75% 的功耗。 實際上，IBM 也是率先生產出 7nm (2015 年) 及 5nm (2017 年) 晶片的生產商，而在電壓等指標的

近年來，台積電的新製程發展真的是如日中天，7nm 製程已經全面普及，且 5nm 製程亦領先各半導體公司，而 3nm 製程亦準備出爐之際，2nm 製程亦出現好消息。根據最新消息指，台積電 TMC 已經在 2nm 製程上取得一項重大突破。雖未有細節，但是據此預計 2nm 製程有望在 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年步入量產階段，進展速度簡直是神級。 台積電還指 2nm 的突破將再次拉開與競爭對手的差距，同時延續摩爾定律，繼續推進 1nm 製程的研發。台積電預計 Apple、Qua

根據台積電的規劃，他們今年上半年就會量產 5nm EUV 工藝，下半年產能提升到 7-8 萬片晶圓/月，今年的產能主要是供給 Apple 和華為。台積電的 3nm 工藝今年也會啟動建設，三星更搶先宣佈了 3nm GAA 工藝。   根據三星的說法，與 5nm 制程相比，3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了35% 以上，功耗則降低 50%，性能提高約 30%。為了確保在 5nm 之後保持優勢，三星、台積電都會投入巨額資金建造新晶圓廠。而 3nm 工藝也不是摩爾定律的終點，